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半導体メーカー、東京都、レイアウト回路設計 の転職・求人検索結果

半導体メーカー、東京都、レイアウト回路設計の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。

該当求人数11件中1~11を表示

  • 仕事

    【東証プライム上場のミネベアミツミG/アナログ半導体メーカー/年休128日/在宅勤務可/リモート可/フレックス】 ■業

  • 対象

    学歴不問

  • 勤務地

    <勤務地詳細>立川オフィス住所:東京都立川市柴崎町3-6-15 アーバン立川ビル3F勤務地最寄駅:JR線/立川駅...

  • 最寄駅

    立川南駅、立川駅、立川北駅

  • 給与

    <予定年収>620万円~1,100万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):350,000円~620,00...

  • 事業

    ■企業概要同社はセイコーインスツル株式会社の半導体事業を分社化し、株式会社日本政策投資銀行(DBJ)との共同出資に...

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  • 仕事

    <コンビニATMやスマホ、半導体市場で活躍!・国内シェアNo.1の技術/完全未経験OK/一から育てるポテンシャル枠採用>

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>東京デザインセンター住所:東京都港区芝公園1-1-12 芝公園電気ビルディング9F勤務地最寄駅:地下...

  • 最寄駅

    御成門駅、大門駅(東京都)、神谷町駅

  • 給与

    <予定年収>350万円~500万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円~280,000円...

  • 事業

    ■企業概要:下記3つを軸に事業展開しております。(1)電子システム事業(半導体テストシステム、車載部品の計測機器、...

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  • 仕事

    ~コンビニATMやスマホ、半導体市場で活躍・国内シェアNo.1の技術/テレワーク比率70%~ ■概要 コンビニATMで国

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>東京デザインセンター住所:東京都港区芝公園1-1-12 芝公園電気ビルディング9F勤務地最寄駅:地下...

  • 最寄駅

    御成門駅、大門駅(東京都)、神谷町駅

  • 給与

    <予定年収>450万円~680万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):200,000円~32...

  • 事業

    ■企業概要:下記3つを軸に事業展開しております。(1)電子システム事業(半導体テストシステム、車載部品の計測機器、...

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  • 仕事

    ~コンビニATMやスマホ、半導体市場で活躍・国内シェアNo.1の技術/テレワーク比率70%~ ■概要 コンビニATMで国

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>東京デザインセンター住所:東京都港区芝公園1-1-12 芝公園電気ビルディング9F勤務地最寄駅:地下...

  • 最寄駅

    御成門駅、大門駅(東京都)、神谷町駅

  • 給与

    <予定年収>500万円~750万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):200,000円~32...

  • 事業

    ■企業概要:下記3つを軸に事業展開しております。(1)電子システム事業(半導体テストシステム、車載部品の計測機器、...

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  • 仕事

    【半導体の回路設計の知見や経験を活かし即戦力として活躍いただける方募集します!】 ~東証プライム上場の半導体メーカー/年

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>武蔵事業所住所:東京都小平市上水本町5-20-1 勤務地最寄駅:JR中央線/国分寺駅受動喫煙対策:屋...

  • 最寄駅

    一橋学園駅、恋ケ窪駅、国分寺駅

  • 給与

    <予定年収>680万円~1,100万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):340,000円~550,00...

  • 事業

    ■事業概要:同社は2010年4月、NECエレクトロニクス社とルネサステクノロジ社(日立製作所と三菱電機の半導体部門...

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  • 仕事

    <コンビニATMやスマホ、半導体市場で活躍!・国内シェア№1の技術/完全未経験OK/一から育てるポテンシャル枠採用> ■

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>東京デザインセンター住所:東京都港区芝公園1-1-12 芝公園電気ビルディング9F勤務地最寄駅:地下...

  • 最寄駅

    御成門駅、大門駅(東京都)、神谷町駅

  • 給与

    <予定年収>350万円~500万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円~280,000円...

  • 事業

    ■企業概要:下記3つを軸に事業展開しております。(1)電子システム事業(半導体テストシステム、車載部品の計測機器、...

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  • 仕事

    ~連結売上408億円×14期連続増収増益×昨年度ボーナス4ヶ月分の安定基盤の下で成長を続ける企業~ ●電子部品の生産中止

  • 対象

    学歴不問

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:神奈川県川崎市幸区堀川町580 勤務地最寄駅:京急線/川崎駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更...

  • 最寄駅

    京急川崎駅、川崎駅、六郷土手駅

  • 給与

    <予定年収>420万円~600万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):230,000円~30...

  • 事業

    ■事業内容: エレクトロニクス業界で電子機器の開発製造受諾を行っている企業です。これまでカスタムLSIやエレクトロ...

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  • 仕事

    【半導体やエッジAIの受託開発を展開/残業月平均17h/フレックスタイム制/外国籍人材活躍中/大手企業案件多数/年休12

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細1>本社住所:神奈川県横浜市港北区新横浜2-3-8 受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤務地詳細2>顧客先(...

  • 最寄駅

    新横浜駅、北新横浜駅、小机駅

  • 給与

    <予定年収>400万円~500万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~324,000円...

  • 事業

    ■事業内容: ・半導体の開発、設計・半導体関連のソフトウェア、ハ-ドウェアの開発、設計、販売、輸出、輸入・深層学習...

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  • 仕事

    【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の企業/半導体企業である当社のメモリ製品は世界シェア上位】 ■業務内容:

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細1>藤沢分室住所:神奈川県藤沢市桐原町1番地 勤務地最寄駅:湘南台駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤務...

  • 最寄駅

    六会日大前駅、品川駅、湘南台駅、高輪ゲートウェイ駅、善行駅、北品川駅

  • 給与

    <予定年収>600万円~1,000万円<賃金形態>年俸制※12分の1が月々支給されます。<賃金内訳>年額(基本給)...

  • 事業

    ◆企業概要:SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、自動運転技術などにも使...

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  • 仕事

    【業務内容】 半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂き

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細1>本社住所:東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤務地...

  • 最寄駅

    麹町駅、半蔵門駅、永田町駅

  • 給与

    <予定年収>600万円~800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):500,000円~670,000円...

  • 事業

    ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮した省エネルギ...

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  • 仕事

    【業務内容】 半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していた

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細1>本社住所:東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤務地...

  • 最寄駅

    麹町駅、半蔵門駅、永田町駅

  • 給与

    <予定年収>600万円~800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):500,000円~670,000円...

  • 事業

    ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮した省エネルギ...

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