- 仕事
■採用背景:近年目覚ましく進化が続いている自動車業界においてさらに高いレベルでの開発のご依頼が多くの企業様からあり、当社
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>東京デザインセンター住所:神奈川県横浜市港北区新横浜3-17-6 イノテックビル10F勤務地最寄駅:...
- 最寄駅
新横浜駅、北新横浜駅、菊名駅
- 給与
<予定年収>400万円~700万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):242,000円~42...
- 事業
■企業概要:独立系LSI設計専門企業である当社では、アナログ・デジタルともに設計仕様、回路設計・レイアウト、検証、...
半導体メーカー、横浜市港北区(神奈川県)、締め切間近 の転職・求人検索結果
半導体メーカー、横浜市港北区(神奈川県)、締め切間近の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数6件中1~6件を表示
- 仕事
■採用背景:近年目覚ましく進化が続いている画像処理ICをさらなるレベルへと進化させるための開発のご依頼が多くの企業様から
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>東京デザインセンター住所:神奈川県横浜市港北区新横浜3-17-6 イノテックビル10F勤務地最寄駅:...
- 最寄駅
新横浜駅、北新横浜駅、菊名駅
- 給与
<予定年収>650万円~850万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):393,000円~51...
- 事業
■企業概要:独立系LSI設計専門企業である当社では、アナログ・デジタルともに設計仕様、回路設計・レイアウト、検証、...
- 仕事
<富士フイルムG100%子会社/住宅手当や退職金制度等福利厚生充実/世界の半導体供給に貢献/世界トップクラスのシェア>
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:神奈川県横浜市港北区新横浜3-9-18 新横浜TECHビル15階勤務地最寄駅:横浜市営地下...
- 最寄駅
新横浜駅、北新横浜駅、菊名駅
- 給与
<予定年収>500万円~750万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~400,000円...
- 事業
【事業概要】■半導体製造用フォトレジスト製品の製造・販売■イメージセンサー用材料の製造・販売■薄膜形成材料製品の製...
富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ株式会社
【新横浜/リモートワーク週2日】輸出入管理・安全保障貿易管理(化学品)※富士フイルムG
- 仕事
~富士フイルムグループ/世界トップシェアの半導体材料/平均残業月20h/平均有給取得日数14.7日/転勤無/RBA基準で
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:神奈川県横浜市港北区新横浜3-9-18 新横浜TECHビル15階勤務地最寄駅:横浜市営地下...
- 最寄駅
新横浜駅、北新横浜駅、菊名駅
- 給与
<予定年収>450万円~750万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~400,000円...
- 事業
【事業概要】■半導体製造用フォトレジスト製品の製造・販売■イメージセンサー用材料の製造・販売■薄膜形成材料製品の製...
- 仕事
~富士フイルム株式会社100%子会社/注力分野の「電子材料」メーカー/リモート可/フレックス/年休125日~ ■業務内
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:神奈川県横浜市港北区新横浜3-9-18 新横浜TECHビル勤務地最寄駅:横浜市営地下鉄ブル...
- 最寄駅
新横浜駅、北新横浜駅、菊名駅
- 給与
<予定年収>450万円~700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~400,000円...
- 事業
【事業概要】■半導体製造用フォトレジスト製品の製造・販売■イメージセンサー用材料の製造・販売■薄膜形成材料製品の製...
ローム株式会社
エンジニアポジションサーチ求人※ご経験を鑑みてポジションを提案いたします。
- 仕事
■概要: 半導体技術者の方に幅広くご応募いただくための求人です。デジタルアナログ問わず、ご応募ください。 【技術者として
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細1>京都ビジネスセンター住所:京都府京都市下京区塩小路通烏丸西入東塩小路町614 新京都センタービル7...
- 最寄駅
京都駅、新横浜駅、東寺駅、北新横浜駅、九条駅(京都府)、菊名駅
- 給与
<予定年収>500万円~800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):180,000円~<月給>180,...
- 事業
■事業内容:半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売