- 仕事
■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 半導体製造 CVD 成膜及びエッチング装置のハードウェア立上げ・技術サービ
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：東京都品川区北品川5-1-18 大崎ツインビル勤務地最寄駅：JR山手線／大崎駅受動喫煙対策...
- 最寄駅
大崎駅、北品川駅、五反田駅
- 給与
＜予定年収＞700万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：550,000円～770,00...
- 事業
～日本法人設立30年を迎える、英国発の研究開発・産業用のハイテクツールおよびシステムのリーディングカンパニー～■日...
精密機器・計測機器・光学機器・分析機器メーカー、品川区（東京都）、半導体製造装置サービスエンジニア の転職・求人検索結果
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