- 仕事
~高画質・高速化など更なるデジタルカメラの開発に向けた電気系人材の募集/第二新卒歓迎・経験やスキルに応じて業務アサイン/
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:東京都大田区下丸子3-30-2 勤務地最寄駅:東急多摩川線/下丸子駅受動喫煙対策:屋内全面...
- 最寄駅
下丸子駅、武蔵新田駅、鵜の木駅
- 給与
<予定年収>480万円~650万円<賃金形態>月給制補足事項無し<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~38...
- 事業
◆企業概要:同社は、創業80年超/連結売上高4兆円/連結従業員数約20万人の東証一部上場の大手優良メーカーです。米...
精密機器・計測機器・光学機器・分析機器メーカー、大田区(東京都)、基礎研究・先行開発・要素技術開発 の転職・求人検索結果
精密機器・計測機器・光学機器・分析機器メーカー、大田区(東京都)、基礎研究・先行開発・要素技術開発の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数2件中1~2件を表示
株式会社ディスコ
【東京】半導体製造装置の研究開発※平均年収1500万円/世界トップシェアメーカー/転勤無
締切間近
正社員
転勤なし
上場企業
- 仕事
■業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】 社内で研究開発に近い業務を担当している部門での採用です。 レーザによる加工
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細1>本社住所:東京都大田区大森北2-13-11 勤務地最寄駅:JR京浜東北線/大森駅受動喫煙対策:屋内...
- 最寄駅
大森海岸駅、整備場駅、大森駅(東京都)、穴守稲荷駅、平和島駅、大鳥居駅
- 給与
<予定年収>950万円~1,500万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):260,000円~500,00...
- 事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
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