半導体製造装置（ワイヤボンダ/ダイボンダ）用の画像処理ソフトウェア開発（プログラミングを含む）業務。新機種開発・現行機カ

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

武蔵砂川駅、西武立川駅、上北台駅

＜予定年収＞420万円～682万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～39...

【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボ...

車載充電器の量産検査ライン開発導入を、顧客要求に基づき仕様決定から工場引継ぎまでの日程と費用管理を海外工場と連携しリーダ

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞横浜拠点住所：神奈川県横浜市都筑区佐江戸町600 勤務地最寄駅：JR鴨居駅受動喫煙対策：その他（拠点...

鴨居駅、川和町駅、中山駅(神奈川県)

＜予定年収＞750万円～950万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：377,900円～477,900円...

＜事業領域＞パナソニックらしさを活かした 「クルマ」と「ひと」に寄りそった車載システム、デバイス、ソフトウェアの開...

【I、Uターン歓迎／ヤマハ発動機のグループ／半導体製造装置に特化／残業20時間・年間休日123日／5GやIoTに対応／最

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞浜松事業所住所：静岡県浜松市中央区豊岡町127番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

積志駅、常葉大学前駅、遠州西ケ崎駅

＜予定年収＞420万円～682万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～39...

【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボ...

【今後飛躍的に成長が見込まれる「産業用ドローン」／様々な挑戦を続ける当社で市場価値の高い人材に成長しませんか／裁量の大き

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都渋谷区渋谷2-12-19 東建インターナショナルビル3F勤務地最寄駅：東京メトロ各線...

渋谷駅、表参道駅、明治神宮前駅

＜予定年収＞400万円～600万円＜賃金形態＞年俸制※年俸を12で割り、1/12を月額支給分とします。＜賃金内訳＞...

◆事業内容：現在は土木事業・農業事業・運航管理システム（UTM）・点検事業がメイン事業です。土木事業では、土木測量...

【先進の光学関連技術で産業界の発展に寄与／需要拡大に伴う増員募集／在宅勤務可／フラットな社風／年間休日131日／退職金あ

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都新宿区市谷八幡町2-1 DS市ヶ谷ビル5F勤務地最寄駅：JR、有楽町、南北、新宿線／...

市ケ谷駅、四ツ谷駅、麹町駅

＜予定年収＞450万円～750万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：3,144,000円～5,388,...

■事業内容： 半導体や電子回路基板の産業用装置向けの光学用製品 (レンズ・ミラー等) の設計・開発・製造を主体に、...