- 仕事
~独創的な環境保全機器を開発している業界のリーディングカンパニー/フレックス/住宅手当や家族手当、食事補助手当など手当充
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:大阪府大阪市西淀川区竹島4丁目7番32号 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定め...
- 最寄駅
加島駅、杭瀬駅、御幣島駅
- 給与
<予定年収>420万円~499万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):254,000円~302,000円...
- 事業
■事業内容:「水」「熱」「音」の技術を用いて、下記の様な様々な業界に渡り、同社の製品は利用されています。【船舶用機...
精密機器・計測機器・光学機器・分析機器メーカー、フレックス勤務、契約社員 の転職・求人検索結果
精密機器・計測機器・光学機器・分析機器メーカー、フレックス勤務、契約社員の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数12件中1~12件を表示
株式会社ディスコ
【準社員/求人説明セミナー】【広島→長野】精密加工装置の製造職 ※賞与年4回/プライム上場企業
- 仕事
■セミナー概要: 弊社の事業・会社並びに製造職(準社員)のポジションの説明会を毎週木曜日19:30より実施しております。
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細1>茅野工場住所:長野県茅野市豊平480 勤務地最寄駅:JR線/茅野駅受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所...
- 最寄駅
茅野駅、安芸阿賀駅、新広駅、広駅
- 給与
<予定年収>670万円~820万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):220,150円~27...
- 事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇りま...
- 仕事
□■液体クロマトグラフ質量分析計(LC-MS)を用いた分析経験がある方必見/生命科学・医学系の知識がある人は知見が活かせ
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府京都市中京区西ノ京桑原町1 勤務地最寄駅:地下鉄東西線/西大路御池駅受動喫煙対策:屋...
- 最寄駅
山ノ内駅(京都府)、西大路御池駅、西大路三条駅
- 給与
<予定年収>650万円~850万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):350,000円~450,000円...
- 事業
■概要:総合精密機器メーカーとして、分析・計測機器・医用機器・航空機器・産業機器を中心に事業展開しています。特に本...
- 仕事
~第2の食堂稼働に伴う増員/レストランやホテルのような特別感のある食事も提供/東証プライム上場の半導体関連企業~ 自社
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>茅野工場住所:長野県茅野市豊平480 勤務地最寄駅:JR線/茅野駅受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり
- 最寄駅
茅野駅
- 給与
<予定年収>480万円~610万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):216,460円~270,000円...
- 事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
株式会社ディスコ
【カジュアル面談求人/準社員】精密加工装置の製造/製造技術#賞与実績11.7ヵ月#内製化で高利益体質
- 仕事
■募集概要:ディスコ長野事業所の人事との面談を通じて、同社への理解や不安を明らかにできるカジュアル面談求人です。面談後、
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細1>ディスコ長野事業所 茅野工場住所:長野県茅野市豊平480 勤務地最寄駅:JR中央線/茅野駅受動喫煙...
- 最寄駅
茅野駅、安芸阿賀駅
- 給与
<予定年収>670万円~820万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):220,150円~270,000円...
- 事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇りま...
- 仕事
■概要:お任せする業務は、当社が開発した計測器を用いてお客様より受託した計測サービスの実施、当社開発技術の評価などの技術
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>岐阜支店住所:岐阜県岐阜市柳戸1-1国立大学法人岐阜大学 産学連携推進本部インキュベーション施設ユニ...
- 最寄駅
- 給与
<予定年収>400万円~600万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):4,000,000円~5,000,...
- 事業
■事業内容: 1).光学及び電子デバイス、電気機械機器並びにシステム関連のソフトウェア及びハードウェアの研究開発、...
- 仕事
■概要:お任せする業務は、高周波(ミリ波・テラヘルツ波)帯技術の研究開発業務です。 ・当社は岐阜大学発認定ベンチャー企業
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>岐阜支店住所:岐阜県岐阜市柳戸1-1国立大学法人岐阜大学 産学連携推進本部インキュベーション施設ユニ...
- 最寄駅
- 給与
<予定年収>400万円~600万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):4,000,000円~5,000,...
- 事業
■事業内容: 1).光学及び電子デバイス、電気機械機器並びにシステム関連のソフトウェア及びハードウェアの研究開発、...
株式会社ディスコ
\広島で3年修行→長野へ/高卒可◎製造・組立<世界トップ級の半導体装置>年収670万円~#準社員
- 仕事
<将来を見据え”今“挑戦しませんか?>3年間の広島修行後は長野で生活!需要がずっと好調◎毎回違う仕様の装置を組み立て
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細1>茅野工場住所:長野県茅野市豊平480 勤務地最寄駅:JR線/茅野駅受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所...
- 最寄駅
茅野駅、安芸阿賀駅、新広駅、広駅
- 給与
<予定年収>670万円~820万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):220,150円~270,000円...
- 事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
株式会社ディスコ
【長野・茅野/準社員】工場設備管理※世界トップシェアの半導体関連企業/賞与年4回/正社員登用有
- 仕事
~「切る・削る・磨く」領域の半導体製造装置で世界トップシェア/働きがいのある会社ランキング製造業TOPクラス~ ■業務
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>茅野工場住所:長野県茅野市豊平480 勤務地最寄駅:JR線/茅野駅受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あ...
- 最寄駅
茅野駅
- 給与
<予定年収>500万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):212,940円~270,000円...
- 事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
株式会社ディスコ
【広島→長野/準社員】機械加工(内製部品の製造)※世界トップシェア/賞与年4回/正社員登用有
- 仕事
~「切る・削る・磨く」領域の半導体製造装置で世界トップシェア/長野事業所の拡大に向けた増員/働きがいのある会社ランキング
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細1>茅野工場住所:長野県茅野市豊平480 勤務地最寄駅:JR線/茅野駅受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所...
- 最寄駅
茅野駅、安芸阿賀駅、新広駅、広駅
- 給与
<予定年収>500万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):212,940円~270,000円...
- 事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
- 仕事
~砥石製品の量産立ち上げ/世界トップシェアを誇る優良メーカー/働きがいのある会社ランキング製造業TOPクラス~ ■業務
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細1>茅野工場住所:長野県茅野市豊平480 勤務地最寄駅:JR線/茅野駅受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所...
- 最寄駅
茅野駅、新広駅、安芸阿賀駅、広駅
- 給与
<予定年収>670万円~820万円<賃金形態>月給制残業手当は1分単位で支給<賃金内訳>月額(基本給):220,1...
- 事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
株式会社ディスコ
【3年広島→長野で定住】半導体製造装置の組立・調整<世界トップシェア>年収670万円~/正社員登用有
- 仕事
【広島研修後は長野から転勤なし/将来を見据え技術力・条件アップ目指せる/東証プライム上場・精密加工装置メーカー/夜勤なし
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細1>茅野工場住所:長野県茅野市豊平480 勤務地最寄駅:JR線/茅野駅受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所...
- 最寄駅
茅野駅、安芸阿賀駅、新広駅、広駅
- 給与
<予定年収>670万円~820万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):220,150円~270,000円...
- 事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
