- 仕事
■業務内容：同社にて、自動車シートの機械設計業務を担当いただきます。 具体的には、シート完成品、機構部品、フレーム等構成
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：神奈川県横浜市金沢区福浦3-10 勤務地最寄駅：新都市交通金沢シーサイドライン線／市大医学...
- 最寄駅
市大医学部駅、福浦駅、八景島駅
- 給与
＜予定年収＞400万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～380,000円...
- 事業
■企業概要：創立85年以上を超え、ばねメーカーとして世界一の規模を誇る。コア技術を元に自動車・情報通信・産業機器な...
自動車部品メーカー、半導体製造装置設計、年収800万円～ の転職・求人検索結果
自動車部品メーカー、半導体製造装置設計、年収800万円～の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数2件中1～2件を表示
- 仕事
■業務内容： 当社の精密機械・通信機器を担当している部署にて、業務を担当いただきます。同事業は、線ばね、精密加工品、マイ
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細1＞駒ヶ根工場住所：長野県駒ケ根市赤穂1170-3 受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地詳細2＞伊那工場...
- 給与
＜予定年収＞400万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：217,360円～250,000円...
- 事業
■企業概要：創立85年以上を超え、ばねメーカーとして世界一の規模を誇る。コア技術を元に自動車・情報通信・産業機器な...
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