- 仕事
■職務内容： ・半導体後工程における各種設備、特にボンディング装置の開発（機構開発）、将来的にはボンディング工程上流の各
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細＞パナソニック ホールディングス株式会社住所：大阪府門真市松葉町2番7号 勤務地最寄駅：京阪・大阪モノ...
- 最寄駅
門真市駅、古川橋駅、西三荘駅
- 給与
＜予定年収＞750万円～950万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：327,000円～477,900円...
- 事業
パナソニックグループは、持株会社であるパナソニック ホールディングス株式会社と8つの事業会社および国内外の関係会社...
総合電機メーカー、関西、半導体製造装置設計 の転職・求人検索結果
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