- 仕事
【業務内容】 先端半導体のパッケージ開発エンジニアとして下記業務をお任せします。建設の進行状況によりますが、まずは東京の
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細1＞本社住所：東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地...
- 最寄駅
麹町駅、半蔵門駅、永田町駅
- 給与
＜予定年収＞400万円～800万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：4,000,000円～8,000,...
- 事業
■事業内容： （１）半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売（２）環境に配慮した省エネルギ...
メーカー（機械・電気）業界、千代田区（東京都）、CAE解析（構造・応力・衝突・振動） の転職・求人検索結果
メーカー（機械・電気）業界、千代田区（東京都）、CAE解析（構造・応力・衝突・振動）の転職・求人検索結果です。産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）メーカー、機械部品・金型メーカー、家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタメーカーなど、左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数2件中1～2件を表示
日本無線株式会社
2024-12-2-4【市ヶ谷】機構設計職※年間休日126日/WLBを保ち易い環境／日清紡G
締切間近
正社員
業種未経験歓迎
- 仕事
【防衛省向け車両搭載通信機材等の機械設計／通信技術のリーディングカンパニー／国内・世界先駆けの製品多数／年休126日／月
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細＞東京分室（市ヶ谷）住所：東京都千代田区九段北4-3-8 市ヶ谷UNビル勤務地最寄駅：JR線／市ヶ谷...
- 最寄駅
市ケ谷駅、牛込神楽坂駅、麹町駅
- 給与
＜予定年収＞483万円～638万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：298,500円～393,500円...
- 事業
■事業内容：当社は、情報通信社会の様々なフィールドで長年培ってきた技術と知識、そして経験を活かし、世界中の人々の安...
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