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メーカー(機械・電気)業界、武蔵村山市(東京都)、プロセスエンジニア(半導体・太陽光・液晶・LEDなど) の転職・求人検索結果
メーカー(機械・電気)業界、武蔵村山市(東京都)、プロセスエンジニア(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)の転職・求人検索結果です。産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)メーカー、機械部品・金型メーカー、家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタメーカーなど、左の求人検索条件にて絞込みができます。
- 正社員
- 仕事内容
- ワイヤボンダ装置において、新機種や改良機の試運転や、半導体量産化時の実装性能評価など幅広くお任せしま
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>本社住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策:屋内全面禁煙
- 最寄り駅
- 武蔵砂川駅、西武立川駅、上北台駅
- 給与
- <予定年収>390万円~644万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~390,000円<月給…
- 事業概要
- 【半導体製造装置(ボンディング装置)で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつ…
- 正社員
- 仕事内容
- 世界トップメーカーに導入される先端半導体の製造装置となるフリップチップボンダの新機種開発/カスタマイ
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>本社住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策:屋内全面禁煙
- 最寄り駅
- 武蔵砂川駅、西武立川駅、上北台駅
- 給与
- <予定年収>420万円~682万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~390,000円<月給…
- 事業概要
- 【半導体製造装置(ボンディング装置)で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつ…
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