- 仕事
【30年以上の設計実績／産業機器・半導体・医療機器向け配線板設計／週休2日・福利厚生充実／企業安定性◎】 ■業務概要 当
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞大阪事業所住所：大阪府大阪市中央区南船場1丁目13番27号 アイカビル3階勤務地最寄駅：大阪メトロ ...
- 最寄駅
長堀橋駅、松屋町駅、堺筋本町駅
- 給与
＜予定年収＞410万円～540万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～245,000円...
- 事業
■事業内容：同社はプリント配線板の研究開発、設計、製造、販売、コンサルティングサービス等を行っています。（1）パタ...
メーカー（機械・電気）業界、大阪市（大阪府）、半導体・IC（デジタル）回路設計 の転職・求人検索結果
メーカー（機械・電気）業界、大阪市（大阪府）、半導体・IC（デジタル）回路設計の転職・求人検索結果です。産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）メーカー、機械部品・金型メーカー、家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタメーカーなど、左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数4件中1～4件を表示
- 仕事
【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業／世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】 ■業務内容： ソニーの半導体
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細＞大阪オフィス住所：大阪府大阪市北区中之島2丁目3-33大阪三井物産ビル 15階 勤務地最寄駅：御堂筋...
- 最寄駅
渡辺橋駅、大江橋駅、肥後橋駅
- 給与
＜予定年収＞600万円～900万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：275,000円～600,000円...
- 事業
■事業内容： 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関連、附帯する事業当グ...
- 仕事
～誰もがフラットに活躍できる職場環境／設計・開発したSoCが実際の車に適用されることがお客様の体験や喜びに直結～ ■業
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本田技術研究所住所：大阪府大阪市北区大深町5-54 グラングリーン大阪南館パークタワー27F受動喫煙...
- 最寄駅
大阪駅、西梅田駅、大阪梅田駅(阪神線)
- 給与
＜予定年収＞1,100万円～2,350万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：680,000円～1,07...
- 事業
■要約：Hondaグループの研究開発機能■詳細：(1)本田技術研究所の歴史は、1960年、本田技研工業の研究・開発...
- 仕事
～回路設計経験か半導体開発経験のある方へ／異業界出身者も活躍中／ボトムアップ・挑戦を後押しする社風／福利厚生充実・年休1
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本田技術研究所住所：大阪府大阪市北区大深町5-54 グラングリーン大阪南館パークタワー27F受動喫煙...
- 最寄駅
大阪駅、西梅田駅、大阪梅田駅(阪神線)
- 給与
＜予定年収＞590万円～1,090万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：277,000円～510,00...
- 事業
■要約：Hondaグループの研究開発機能■詳細：(1)本田技術研究所の歴史は、1960年、本田技研工業の研究・開発...
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