- 仕事
■採用背景： ・大手半導体製造装置メーカー様からの依頼による増員募集となります。 弊社の正社員として採用し、必要な研修を
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞大手半導体装置メーカー住所：山梨県韮崎市 勤務地最寄駅：JR中央本線線／韮崎駅駅受動喫煙対策：敷地内...
- 給与
＜予定年収＞450万円～700万円＜賃金形態＞日給月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～500,00...
- 事業
■事業内容： 主にグループの主力先である半導体関連企業や、情報通信関連企業へ、技術者派遣を行っています。
メーカー（機械・電気）業界、デバイス開発（パワー半導体）、従業員数11～100名 の転職・求人検索結果
メーカー（機械・電気）業界、デバイス開発（パワー半導体）、従業員数11～100名の転職・求人検索結果です。産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）メーカー、機械部品・金型メーカー、家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタメーカーなど、左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数5件中1～5件を表示
- 仕事
～国内外からの出資企業多数！量産化フェーズの成長期に関われる◎Si、SiC、GaN などのパワーデバイスの開発を行うファ
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市西京区御陵大原1-39 京大桂ベンチャープラザ南館2203・2208号室勤務地...
- 最寄駅
桂駅、上桂駅、洛西口駅
- 給与
＜予定年収＞500万円～1,100万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：5,000,000円～11,0...
- 事業
■事業内容：ＧａＮ、ＳｉＣ、Ｓｉなどの材料を用いた新規パワー半導体デバイスの設計・開発を行っている当社。日本、台湾...
- 仕事
～電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発／国内外からの出資企業多数！Si、SiC、GaN な
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市西京区御陵大原1-39 京大桂ベンチャープラザ南館2203・2208号室勤務地...
- 最寄駅
桂駅、上桂駅、洛西口駅
- 給与
＜予定年収＞500万円～700万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：5,000,000円～7,000,...
- 事業
■事業内容：ＧａＮ、ＳｉＣ、Ｓｉなどの材料を用いた新規パワー半導体デバイスの設計・開発を行っている当社。日本、台湾...
- 仕事
【残業月10時間程度／土日祝休み／リモート可／転勤なし／エレクトロニクス関連の分析・試験のグローバルカンパニー・ユーロフ
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：東京都東京都千代田区西神田3-8-1 千代田ファーストビル東館12F勤務地最寄駅：各線／神...
- 給与
＜予定年収＞750万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：535,714円～714,28...
- 事業
■事業内容： Eurofins｜EAG Laboratories（米国本社）の日本支店各種材料・半導体デバイス／半...
- 仕事
～電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発／国内外からの出資企業多数！Si、SiC、GaN な
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市西京区御陵大原1-39 京大桂ベンチャープラザ南館2203号室受動喫煙対策：敷...
- 最寄駅
桂駅、上桂駅、洛西口駅
- 給与
＜予定年収＞700万円～1,100万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：7,000,000円～11,0...
- 事業
■事業内容：ＧａＮ、ＳｉＣ、Ｓｉなどの材料を用いた新規パワー半導体デバイスの設計・開発を行っている当社。日本、台湾...
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