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メーカー(機械・電気)業界、デバイス開発(メモリ)、転勤なし(勤務地限定) の転職・求人検索結果

メーカー(機械・電気)業界、デバイス開発(メモリ)、転勤なし(勤務地限定)の転職・求人検索結果です。産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)メーカー、機械部品・金型メーカー、家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタメーカーなど、左の求人検索条件にて絞込みができます。

該当求人数7件中1~7を表示

  • 仕事

    【次世代技術開発/新しい記録方式のHDD開発/生成AI導入/グローバルな視点での業務/理工系知識を活かせる/社外パートナ

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>横浜事業所住所:神奈川県横浜市磯子区新杉田町8 勤務地最寄駅:京浜東北線線/新杉田駅受動喫煙対策:屋...

  • 最寄駅

    新杉田駅、杉田駅(神奈川県)、南部市場駅

  • 給与

    <予定年収>450万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):210,000円~600,00...

  • 事業

    ■事業内容:ディスクリート半導体、システムデバイス、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業(1...

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  • 仕事

    ~国内外からの出資企業多数!量産化フェーズの成長期に関われる◎Si、SiC、GaN などのパワーデバイスの開発を行うファ

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:京都府京都市西京区御陵大原1-39 京大桂ベンチャープラザ南館2203・2208号室勤務地...

  • 最寄駅

    桂駅、上桂駅、洛西口駅

  • 給与

    <予定年収>500万円~1,100万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):5,000,000円~11,0...

  • 事業

    ■事業内容:GaN、SiC、Siなどの材料を用いた新規パワー半導体デバイスの設計・開発を行っている当社。日本、台湾...

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  • 仕事

    ~電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発/国内外からの出資企業多数!Si、SiC、GaN な

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:京都府京都市西京区御陵大原1-39 京大桂ベンチャープラザ南館2203・2208号室勤務地...

  • 最寄駅

    桂駅、上桂駅、洛西口駅

  • 給与

    <予定年収>500万円~700万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):5,000,000円~7,000,...

  • 事業

    ■事業内容:GaN、SiC、Siなどの材料を用いた新規パワー半導体デバイスの設計・開発を行っている当社。日本、台湾...

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  • 仕事

    【プログラム格納用メモリ世界/台湾株式取引市場上場/グローバルにおいて2,000億円の売上/離職率3%/残業月20時間程

  • 対象

    学歴不問

  • 勤務地

    <勤務地詳細>台湾工場住所:No. 8, Keya 1st Rd.,Daya Dist., Taichung Ci...

  • 給与

    <予定年収>1,000万円~2,500万円<賃金形態>年俸制補足事項なし<賃金内訳>年額(基本給):3,600,0...

  • 事業

    ■企業概要:NORフラッシュメモリ分野でトップクラスのシェアを有するWinbond Electronics社(台湾...

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  • 仕事

    【振動工学の知見をお持ちの方へ/最先端技術開発/耐衝撃性・高信頼性・低消費電力の機構設計/次世代HDD開発に携わる/デー

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>横浜事業所住所:神奈川県横浜市磯子区新杉田町8 勤務地最寄駅:京浜東北線線/新杉田駅受動喫煙対策:屋...

  • 最寄駅

    新杉田駅、杉田駅(神奈川県)、南部市場駅

  • 給与

    <予定年収>450万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):210,000円~600,00...

  • 事業

    ■事業内容:ディスクリート半導体、システムデバイス、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業(1...

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  • 仕事

    ~電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発/国内外からの出資企業多数!Si、SiC、GaN な

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:京都府京都市西京区御陵大原1-39 京大桂ベンチャープラザ南館2203号室受動喫煙対策:敷...

  • 最寄駅

    桂駅、上桂駅、洛西口駅

  • 給与

    <予定年収>700万円~1,100万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):7,000,000円~11,0...

  • 事業

    ■事業内容:GaN、SiC、Siなどの材料を用いた新規パワー半導体デバイスの設計・開発を行っている当社。日本、台湾...

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  • 仕事

    【プログラム格納用メモリ世界トップクラスシェア/海外市場上場のグローバル企業/2,000億円の売上/離職率3%/残業月2

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:神奈川県横浜市港北区新横浜2-3-12 新横浜スクエアビル9F勤務地最寄駅:JR線/新横...

  • 最寄駅

    新横浜駅、北新横浜駅、岸根公園駅

  • 給与

    <予定年収>600万円~1,200万円<賃金形態>年俸制補足事項なし<賃金内訳>年額(基本給):6,000,000...

  • 事業

    ■企業概要:NORフラッシュメモリ分野でトップクラスのシェアを有するWinbond Electronics社(台湾...

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