- 仕事
【セラミック電子材料で世界シェアNo.1/平均年収853万円/賞与支給ランキング(日経新聞社)TOP10入り常連/営業利
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>土岐工場住所:岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑2322番地3 勤務地最寄駅:JR中央本線・太多線/多治見駅...
- 最寄駅
土岐市駅
- 給与
<予定年収>650万円~1,000万円<賃金形態>日給月給制日給月給制<賃金内訳>月額(基本給):341,000円...
- 事業
■事業内容:エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
メーカー(機械・電気)業界、デバイス開発(その他半導体)、締め切間近 の転職・求人検索結果
メーカー(機械・電気)業界、デバイス開発(その他半導体)、締め切間近の転職・求人検索結果です。産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)メーカー、機械部品・金型メーカー、家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタメーカーなど、左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数5件中1~5件を表示
- 仕事
【セラミック電子材料で世界シェアNo.1/平均年収853万円/賞与支給ランキング(日経新聞社)TOP10入り常連/営業利
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>R&Dセンター住所:愛知県尾張旭市南本地ヶ原町3丁目147番地 勤務地最寄駅:名古屋市営地下鉄東山線...
- 最寄駅
尾張旭駅、はなみずき通駅、藤が丘駅(愛知県)
- 給与
<予定年収>800万円~1,380万円<賃金形態>日給月給制日給月給制<賃金内訳>月額(基本給):273,500円...
- 事業
■事業内容:エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売■事業の特徴:(1)セラミック部品...
株式会社村田製作所
【京都/長岡京】パッケージ技術のプロセス開発◆電子部品トップ級|高度なデバイス開発に挑戦
- 仕事
同社の通信モジュール製品のパッケージ技術において、構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。 ■業務詳細
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府長岡京市東神足1-10-1 勤務地最寄駅:JR京都線/長岡京駅受動喫煙対策:屋内全面...
- 最寄駅
長岡京駅、長岡天神駅、西山天王山駅
- 給与
<予定年収>500万円~980万円<賃金形態>日給月給制所定労働日数20日※月によって所定度労働日数が異なります。...
- 事業
代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップシェア40%を誇り、スマートフォンや自動車、さらには航空宇宙まで...
- 仕事
~中国語を活かせる/半導体レーザ設計従事経験をお持ちの方へ/東証プライム上場~ ■職務内容: 半導体レーザ(主にDFB
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細1>山梨事業所住所:山梨県中巨摩郡昭和町紙漉阿原1000 勤務地最寄駅:JR東海身延線/国母駅受動喫煙...
- 最寄駅
国母駅、大船駅、常永駅、本郷台駅、甲斐住吉駅、戸塚駅
- 給与
<予定年収>450万円~800万円<賃金形態>月給制特記事項なし<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~40...
- 事業
■事業概要:化合物半導体を使用した電子デバイス及び光デバイス並びにこれらの応用製品の開発・製造■事業詳細:住友電工...
- 仕事
【半導体製造装置(CMP装置)の新機能開発/グローバル連携で最先端技術創出/顧客ニーズに応えるプロセス開発を推進】 ■
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>藤沢事業所住所:神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1 勤務地最寄駅:小田急江ノ島線/善行駅受動喫煙対策:屋...
- 最寄駅
善行駅、藤沢本町駅、六会日大前駅
- 給与
<予定年収>610万円~910万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):267,000円~397,000円...
- 事業
■事業内容:同社はカンパニー制度を設け、以下の5つの領域で事業を展開しています。(1)建築・産業カンパニー:生活イ...
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人気求人ランキング
dodaに掲載中の求人を、応募数順にランキング形式でご紹介します。
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更新日:2026/7/24(金)
更新日:2026/6/8(月)
更新日:2026/7/23(木)
更新日:2026/7/20(月)
※求人応募数の多い順にランキングしています(非公開求人は除く)。
※集計対象期間:2026/7/17(金)~2026/7/23(木)
※事情により掲載終了予定日よりも前に求人募集が終了していることもございます。その場合は当サイトから応募はできませんので、あらかじめご了承ください。
更新日:2026/7/14(火)
更新日:2026/7/7(火)
更新日:2026/7/6(月)
※求人応募数の多い順にランキングしています(非公開求人は除く)。
※集計対象期間:2026/7/17(金)~2026/7/23(木)
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