- 仕事
パワーエレクトロニクスの設計に必要な素子、回路のモデリング開発を一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集しています。 ■業
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>広瀬製作所住所:愛知県豊田市西広瀬町桐ヶ洞543 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める...
- 最寄駅
猿投駅
- 給与
<予定年収>600万円~1,250万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):280,000円~640,00...
- 事業
~世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー~■未来への思い「環境」「安心」領域での価値創造を通...
5ページ:メーカー(機械・電気)業界、デバイス開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど) の転職・求人検索結果
メーカー(機械・電気)業界、デバイス開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)の転職・求人検索結果です。産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)メーカー、機械部品・金型メーカー、家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタメーカーなど、左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数213件中201~213件を表示
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~手厚い育成環境の中、エンジニアとしてスキルアップ/年休120日以上かつフルフレックスにより働きやすい環境です~ ■担
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>川崎住所:神奈川県川崎市(常駐先) 受動喫煙対策:屋内全面禁煙
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<予定年収>350万円~600万円<賃金形態>日給月給制当月末締めの翌月末払い<賃金内訳>月額(基本給):195,...
- 事業
■事業内容株式会社アテックは、機械設計・電子設計・電気設計・制御ソフトウェア開発・通信およびネットワーク構築など、...
- 仕事
【サムスンの中核研究所で世界最先端の技術開発に携わりませんか?/次世代家電の開発/自身のアイディアを形にできる】 【業
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>大阪研究所( 箕面船場センタービル)住所:大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル勤務地...
- 最寄駅
箕面船場阪大前駅、箕面萱野駅、千里中央駅(北大阪急行)
- 給与
<予定年収>600万円~1,500万円<賃金形態>月給制残業代・賞与別途支給<賃金内訳>月額(基本給):400,0...
- 事業
■事業内容:同社はサムスン電子(グループ)の世界マーケット拡大に向けた戦略的な研究開発拠点として、通信機器、OA機...
- 仕事
【MEMSデバイスまたは半導体デバイスの開発業務経験をお持ちの方へ/プライム上場・独立系大手サプライヤー/福利厚生充実・
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>秦野製作所住所:神奈川県秦野市曽屋400 勤務地最寄駅:小田急線/秦野駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙
- 最寄駅
秦野駅、渋沢駅
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<予定年収>430万円~900万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~450,000円...
- 事業
■概要:自動車照明電装品および電子機器製品の開発・製造・販売■1920年に事業を開始し、創業100年以上の歴史を誇...
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■募集概要: SAWデバイス新規商品の構想から立上げまでの商品化を行っていただきます。 当社が強みを持つ高周波領域で一層
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>野洲事業所住所:滋賀県野洲市大篠原2288番地 勤務地最寄駅:JR琵琶湖線/野洲/近江八幡駅受動喫煙...
- 最寄駅
篠原駅(滋賀県)、野洲駅
- 給与
<予定年収>500万円~980万円<賃金形態>日給月給制所定労働日数20日※月によって所定労働日数が異なります。年...
- 事業
代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップシェア40%を誇り、スマートフォンや自動車、さらには航空宇宙まで...
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~新技術の習得◇福利厚生充実◇住友電工グループでキャリアアップ~ ■求人のポイント: ・当社の光電融合デバイスのパッケ
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>横浜製作所住所:神奈川県横浜市栄区田谷町1 勤務地最寄駅:JR線/大船駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙変...
- 最寄駅
大船駅、本郷台駅、富士見町駅(神奈川県)
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<予定年収>570万円~960万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):306,000円~505,000円...
- 事業
【非鉄業界売上No.1/幅広い製品で世界のインフラを支える大手メーカー】■事業内容:住友電工グループは、【自動車・...
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■業務概要: 通信インフラ・通信機器の開発を行う中国の大手企業・ZTEの子会社である当社にて、LCOS技術開発をお任せい
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:千葉県千葉市美浜区中瀬2-6-1 ワールドビジネスガーデン マリブウェスト25階 A250...
- 最寄駅
海浜幕張駅、幕張豊砂駅、京成幕張駅
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<予定年収>900万円~1,200万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):9,000,000円~12,0...
- 事業
《当社について》■当社は通信装置世界シェアトップクラスであるZTEの100%出資の日本法人、最先端の光ファイバ用コ...
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【スマートフォン、通信機器などを開発および生産する中国の通信メーカーZTEの日本法人/世界シェアトップクラス】 ~中国語
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:千葉県千葉市美浜区中瀬2-6-1 ワールドビジネスガーデン マリブウェスト25階 A250...
- 最寄駅
海浜幕張駅、幕張豊砂駅、京成幕張駅
- 給与
<予定年収>550万円~700万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):5,500,000円~7,000,...
- 事業
《当社について》■当社は通信装置世界シェアトップクラスであるZTEの100%出資の日本法人、最先端の光ファイバ用コ...
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■募集概要: 電源モジュールの開発部門にて商品設計(DC-DCコンバータの回路設計)をお任せします。顧客のニーズや用途が
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>長岡事業所住所:京都府長岡京市天神2丁目26番10号 勤務地最寄駅:阪急京都線/長岡天神駅受動喫煙対...
- 最寄駅
長岡天神駅、長岡京駅、西山天王山駅
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<予定年収>500万円~980万円<賃金形態>日給月給制所定労働日数20日※月によって所定度労働日数が異なります。...
- 事業
代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップシェア40%を誇り、スマートフォンや自動車、さらには航空宇宙まで...
- 仕事
<学生時代の研究経験を活かして研究職にチャレンジしたい方へ/充実の研修制度で研究ブランクのある方もしっかりサポート/コア
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>【関東】希望勤務地を考慮しながら決定いたします。住所:東京都、神奈川県、埼玉県、千葉県、茨城県、群馬...
- 給与
<予定年収>400万円~500万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):200,000円~30...
- 事業
上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシン...
- 仕事
◇◆神奈川/厚木 CMOSイメージセンサの設計のお仕事 年休120日以上/土日祝休みで働きやすい環境 ■仕事内容: 【
- 対象
学歴不問
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<勤務地詳細>株式会社マイスティア 厚木市住所:神奈川県厚木市旭町4-14-1 勤務地最寄駅:小田急小田原線/本厚...
- 最寄駅
本厚木駅、厚木駅、社家駅
- 給与
<予定年収>474万円~790万円<賃金形態>月給制・スキル・経験にて優遇有<賃金内訳>月額(基本給):300,0...
- 事業
■事業内容: ・製造装置、精密機械の企画開発から製造販売 ・組込みIoTシステム及び周辺機器の企画開発から製造販売...
- 仕事
◇スペシャリストを目指せる環境◇最新技術に触れられます!◇ 【年休124日/有給取得率100%/賞与年4回/原則残業なし
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:東京都港区芝大門2-11-16 ・YSビル1F受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:本文参照
- 最寄駅
大門駅(東京都)、芝公園駅、浜松町駅
- 給与
<予定年収>400万円~800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円~500,000円...
- 事業
■事業内容: 中国でのプロジェクタ販売シェア上位を誇る中国の親会社から開発を担う子会社を2014年10月に日本に設...
- 仕事
~電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発/国内外からの出資企業多数!Si、SiC、GaN な
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府京都市西京区御陵大原1-39 京大桂ベンチャープラザ南館2203・2208号室勤務地...
- 最寄駅
桂駅、上桂駅、洛西口駅
- 給与
<予定年収>500万円~700万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):5,000,000円~7,000,...
- 事業
■事業内容:GaN、SiC、Siなどの材料を用いた新規パワー半導体デバイスの設計・開発を行っている当社。日本、台湾...
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