- 仕事
【30年以上の設計実績/産業機器・半導体・医療機器向け配線板設計/週休2日・福利厚生充実/企業安定性◎】 ■業務概要 当
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>大阪事業所住所:大阪府大阪市中央区南船場1丁目13番27号 アイカビル3階勤務地最寄駅:大阪メトロ ...
- 最寄駅
長堀橋駅、松屋町駅、堺筋本町駅
- 給与
<予定年収>410万円~540万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):200,000円~245,000円...
- 事業
■事業内容:同社はプリント配線板の研究開発、設計、製造、販売、コンサルティングサービス等を行っています。(1)パタ...
メーカー(機械・電気)業界、大阪府、半導体・IC(デジタル)回路設計 の転職・求人検索結果
メーカー(機械・電気)業界、大阪府、半導体・IC(デジタル)回路設計の転職・求人検索結果です。産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)メーカー、機械部品・金型メーカー、家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタメーカーなど、左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数6件中1~6件を表示
- 仕事
【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業/世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】 ■業務内容: ソニーの半導体
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>大阪オフィス住所:大阪府大阪市北区中之島2丁目3-33大阪三井物産ビル 15階 勤務地最寄駅:御堂筋...
- 最寄駅
渡辺橋駅、大江橋駅、肥後橋駅
- 給与
<予定年収>600万円~900万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):275,000円~600,000円...
- 事業
■事業内容: 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関連、附帯する事業当グ...
- 仕事
【主要取引先90%が東証プライム上場企業/独占案件&長期にわたり信頼関係を構築しているプロジェクト多数/希望分野での配属
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細1>大阪府大阪浪速区のプロジェクト先による住所:大阪府大阪浪速区 受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり<...
- 給与
<予定年収>400万円~700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~500,000円...
- 事業
■理念・経営理念:私たちは「人との出会い」を大切にし、共に過ごす時間の中で、共に学び、共に成長しながら豊かな社会の...
- 仕事
~誰もがフラットに活躍できる職場環境/設計・開発したSoCが実際の車に適用されることがお客様の体験や喜びに直結~ ■業
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>本田技術研究所住所:大阪府大阪市北区大深町5-54 グラングリーン大阪南館パークタワー27F受動喫煙...
- 最寄駅
大阪駅、西梅田駅、大阪梅田駅(阪神線)
- 給与
<予定年収>1,100万円~2,350万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):680,000円~1,07...
- 事業
■要約:Hondaグループの研究開発機能■詳細:(1)本田技術研究所の歴史は、1960年、本田技研工業の研究・開発...
- 仕事
~回路設計経験か半導体開発経験のある方へ/異業界出身者も活躍中/ボトムアップ・挑戦を後押しする社風/福利厚生充実・年休1
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>本田技術研究所住所:大阪府大阪市北区大深町5-54 グラングリーン大阪南館パークタワー27F受動喫煙...
- 最寄駅
大阪駅、西梅田駅、大阪梅田駅(阪神線)
- 給与
<予定年収>590万円~1,090万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):277,000円~510,00...
- 事業
■要約:Hondaグループの研究開発機能■詳細:(1)本田技術研究所の歴史は、1960年、本田技研工業の研究・開発...
- 仕事
■募集背景/勤務地補足: 大阪営業所開設に伴う増員募集です。 当面はリモート勤務や取引先での共同作業中心ですが、今後は大
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>大阪営業所住所:大阪府大阪市東淀川区東中島4丁目4-11-32 804 勤務地最寄駅:大阪メトロ御堂...
- 給与
<予定年収>300万円~600万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~40...
- 事業
■事業内容: 半導体の論理回路設計(マイコンやシステムLSIに搭載されるデジタル回路の設計や検証)■事業の特徴:(...
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