- 仕事
■業務内容： 各種セラミックパッケージの製品図面/治工具図面設計をご担当いただきます。 ・パワーモジュール基板またはセラ
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：山口県美祢市大嶺町東分2701-1 勤務地最寄駅：JR美祢線／南大領駅受動喫煙対策：屋内全...
- 最寄駅
南大嶺駅、美祢駅、重安駅
- 給与
＜予定年収＞400万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：230,000円～400,000円...
- 事業
■事業内容：セラミックパッケージ、パワーモジュール基板（DCB）、コンデンサなどの電子部品の開発・製造・販売※製品...
機能性化学（無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業）メーカー、中国･四国、機械設計 の転職・求人検索結果
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