- 仕事
■業務内容： 各種セラミックパッケージの製品図面/治工具図面設計をご担当いただきます。 ・パワーモジュール基板またはセラ
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：山口県美祢市大嶺町東分2701-1 勤務地最寄駅：JR美祢線／南大領駅受動喫煙対策：屋内全...
- 最寄駅
南大嶺駅、美祢駅、重安駅
- 給与
＜予定年収＞400万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：230,000円～400,000円...
- 事業
■事業内容：セラミックパッケージ、パワーモジュール基板（DCB）、コンデンサなどの電子部品の開発・製造・販売※製品...
機能性化学（無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業）メーカー、機械・電子部品・コネクタ設計、従業員数101～1000名 の転職・求人検索結果
機能性化学（無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業）メーカー、機械・電子部品・コネクタ設計、従業員数101～1000名の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
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- 仕事
【金型設計の実務経験をお持ちの方歓迎／年齢不問／就業環境良好・福利厚生充実安定のため安定して就業が可能です】 ■業務
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細＞掛川工場住所：静岡県掛川市菖蒲ヶ池101 勤務地最寄駅：JR線／掛川駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更...
- 最寄駅
掛川市役所前駅、西掛川駅、掛川駅
- 給与
＜予定年収＞400万円～630万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～38...
- 事業
■事業内容：電子部品及びその部材のめっき・設計・製造・販売業、精密工具及び金型の製造・販売・メンテナンス業、貨物運...
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