- 仕事
半導体・電子部品・IT/IoTソリューションをリードするエレクトロニクス商社の半導体後工程(組立)エンジニアを募集します
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>大和事業所住所:宮城県黒川郡大和町松坂平1-6 受動喫煙対策:敷地内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所
- 最寄駅
塚目駅
- 給与
<予定年収>350万円~600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):220,000円~395,000円...
- 事業
■事業内容:半導体・電子部品・各種モジュール製品の輸出入・保管・売買・加工、EMS、IoT、AI、5G関連製品の企...
半導体 (商社)、デバイス開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)、産休・育休取得実績あり の転職・求人検索結果
半導体 (商社)、デバイス開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)、産休・育休取得実績ありの転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数2件中1~2件を表示
- 仕事
■担当業務 半導体・マイコン・CPUボードの拡販のためのお客様の開発支援および、それらをコアとしたシステム開発を行う部門
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>【大阪営業所】北大阪ビル住所:大阪府大阪市東淀川区大隅1丁目2-7 岡本無線電機北大阪ビル勤務地最寄...
- 最寄駅
上新庄駅、だいどう豊里駅、瑞光四丁目駅
- 給与
<予定年収>800万円~1,000万円<賃金形態>年俸制特記事項なし<賃金内訳>年額(基本給):6,168,000...
- 事業
■事業内容:下記の事業を展開しております。①電子部品・半導体・制御部品・及び関連製品等の販売・輸出入②ASICの設...
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