- 仕事
~東証プライム上場の大手総合商社、兼松株式会社100%出資~ 半導体・電子部品・IT/IoTソリューションをリードするエ
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細1>大阪オフィス(2024年7月29日に移転)住所:大阪府大阪市中央区淡路町4丁目2-13 アーバンネ...
- 最寄駅
本町駅、江坂駅、肥後橋駅、豊津駅(大阪府)、淀屋橋駅、関大前駅
- 給与
<予定年収>500万円~700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):321,000円~468,000円...
- 事業
■事業内容:半導体・電子部品・各種モジュール製品の輸出入・保管・売買・加工、EMS、IoT、AI、5G関連製品の企...
半導体 (商社)、その他アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア、設立2~10年 の転職・求人検索結果
半導体 (商社)、その他アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア、設立2~10年の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
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