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[職種]機械・電子部品-アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア　[勤務地]大阪市淀川区　[業種]半導体 （商社）-商社業界

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検索条件名
職種
機械・電子部品-アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア
勤務地
大阪市淀川区
業種
半導体 （商社）-商社業界

基本条件

業種

商社業界(1)

職種

アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア(1)

勤務地、路線・駅

雇用形態

年収

以上
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半導体 （商社）、大阪市淀川区（大阪府）、機械・電子部品 の転職・求人検索結果

半導体 （商社）、大阪市淀川区（大阪府）、機械・電子部品の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。

該当求人数1件中1～1件を表示

伯東 株式会社

【大阪／淀川区】半導体FAE(マイコン)　※東証プライム／年間休日123日／平均残業20h

正社員
上場企業
  • 仕事

    ～1953年創業 東証プライム上場・売上規模2,000億円クラス／化学メーカーと電子電気部品専門商社としての顔を持つ大手

  • 対象

    ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

  • 勤務地

    ＜勤務地詳細＞★関西支店住所：大阪府大阪市淀川区宮原4-1-6 アクロス新大阪勤務地最寄駅：各線／新大阪駅受動喫煙...

  • 最寄駅

    新大阪駅、東三国駅、東淀川駅

  • 給与

    ＜予定年収＞600万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：383,000円～...

  • 事業

    ※健康経営優良法人2024に選定されている優良専門商社※■概要：エレクトロニクス商社×ケミカルメーカー■事業内容：...

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