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樹脂部品・樹脂製品 (商社)、デジタル(マイコン・CPU・DSP)回路設計、年収300万円~ の転職・求人検索結果
樹脂部品・樹脂製品 (商社)、デジタル(マイコン・CPU・DSP)回路設計、年収300万円~の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- <現在社会に欠かせな半導体・電子部品を扱うエレクトロニクス商社> ~海外へも取引拡大/3年以内定着率10
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>本社住所:愛知県名古屋市中区伊勢山2-11-28 ミタチビル勤務地最寄駅:JR東海・金山線/金山…
- 最寄り駅
- 東別院駅、金山駅(愛知県)、尾頭橋駅
- 給与
- <予定年収>600万円~700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円~350,000円<月給…
- 事業概要
- ■企業概要自動車、産業機械、アミューズメント業界などの大手企業を主要クライアントとして、半導体を中心…
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