- 仕事
＜現在社会に欠かせな半導体・電子部品を扱うエレクトロニクス商社＞ ～海外へも取引拡大／3年以内定着率100％／年間休日1
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：愛知県名古屋市中区伊勢山2-11-28 ミタチビル勤務地最寄駅：JR東海・金山線／金山駅受...
- 最寄駅
東別院駅、金山駅(愛知県)、尾頭橋駅
- 給与
＜予定年収＞600万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～350,000円...
- 事業
■企業概要自動車、産業機械、アミューズメント業界などの大手企業を主要クライアントとして、半導体を中心とする電子部品...
樹脂部品・樹脂製品 （商社）、デジタル（マイコン・CPU・DSP）回路設計、年収500万円～ の転職・求人検索結果
樹脂部品・樹脂製品 （商社）、デジタル（マイコン・CPU・DSP）回路設計、年収500万円～の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数1件中1～1件を表示
- 1
エージェントサービスに申し込む（無料）
サイトに掲載されていない非公開求人を見るにはエージェントサービスに申し込みが必要です
