該当求人数1件中1~1を表示

電子部品 (商社)、デバイス開発(その他半導体)、年収300万円~ の転職・求人検索結果

電子部品 (商社)、デバイス開発(その他半導体)、年収300万円~の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。

該当求人数1件中1~1を表示

  • 仕事

    ■担当業務 半導体・マイコン・CPUボードの拡販のためのお客様の開発支援および、それらをコアとしたシステム開発を行う部門

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>【大阪営業所】北大阪ビル住所:大阪府大阪市東淀川区大隅1丁目2-7 岡本無線電機北大阪ビル勤務地最寄...

  • 最寄駅

    上新庄駅、だいどう豊里駅、瑞光四丁目駅

  • 給与

    <予定年収>800万円~1,000万円<賃金形態>年俸制特記事項なし<賃金内訳>年額(基本給):6,168,000...

  • 事業

    ■事業内容:下記の事業を展開しております。①電子部品・半導体・制御部品・及び関連製品等の販売・輸出入②ASICの設...

気になるリストに保存しました

「気になるリストへ」のボタンから、気になるリスト一覧へ移動できます

前へ
  1. 1
次へ
エージェントサービスに申し込む(無料)

サイトに掲載されていない非公開求人を見るにはエージェントサービスに申し込みが必要です