- 仕事
半導体・電子部品・IT/IoTソリューションをリードするエレクトロニクス商社の半導体後工程(組立)エンジニアを募集します
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>大和事業所住所:宮城県黒川郡大和町松坂平1-6 受動喫煙対策:敷地内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所
- 最寄駅
塚目駅
- 給与
<予定年収>350万円~600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):220,000円~395,000円...
- 事業
■事業内容:半導体・電子部品・各種モジュール製品の輸出入・保管・売買・加工、EMS、IoT、AI、5G関連製品の企...
電子部品 (商社)、プロセスエンジニア(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)、年収300万円~ の転職・求人検索結果
電子部品 (商社)、プロセスエンジニア(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)、年収300万円~の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
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