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[職種]半導体-アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア　[業種]電子部品 （商社）-商社業界　[年収]200万円～

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検索条件名
職種
半導体-アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア
業種
電子部品 （商社）-商社業界
年収
200万円～

基本条件

業種

商社業界(1)

職種

アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア(1)

勤務地、路線・駅

雇用形態

年収

以上
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電子部品 （商社）、半導体、年収200万円～ の転職・求人検索結果

電子部品 （商社）、半導体、年収200万円～の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。

該当求人数1件中1～1件を表示

兼松フューチャーテックソリューションズ株式会社

【東京】ソフトウェア開発エンジニア　※総合商社/兼松100％出資

締切間近
正社員
  • 仕事

    半導体・電子部品・IT/IoTソリューションをリードするエレクトロニクス商社の開発エンジニアを募集します。 東証プライム

  • 対象

    ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

  • 勤務地

    ＜勤務地詳細＞本社住所：東京都中央区八丁堀1-10-7 TMG八丁堀ビル8F受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：...

  • 最寄駅

    八丁堀駅(東京都)、茅場町駅、宝町駅(東京都)

  • 給与

    ＜予定年収＞300万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：220,000円～503,000円...

  • 事業

    ■事業内容：半導体・電子部品・各種モジュール製品の輸出入・保管・売買・加工、EMS、IoT、AI、5G関連製品の企...

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