- 仕事
■お客様やドクターの要望をもとに、医療機器の設計開発を行ってもらいます。 製品の開発、設計、梱包設計から量産計画まで設計
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:東京都新宿区神楽坂1-1 勤務地最寄駅:JR各線/飯田橋駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の...
- 最寄駅
飯田橋駅、牛込神楽坂駅、神楽坂駅
- 給与
<予定年収>500万円~700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円~360,000円...
- 事業
■事業内容:(1)医療用器具機器の製造及び販売 ※大手医療機器メーカーへの供給がメイン(2)医療用機械器具/医療...
商社業界、基礎研究・先行開発・要素技術開発、産休・育休取得実績あり の転職・求人検索結果
商社業界、基礎研究・先行開発・要素技術開発、産休・育休取得実績ありの転職・求人検索結果です。総合商社、産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)商社、機械部品・金型 (商社)など、左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数6件中1~6件を表示
- 仕事
~大手商社・兼松100%出資会社!セイコーエプソンのICテストハンドラー事業継承に伴い創業されたメーカー/グローバル展開
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:長野県岡谷市若宮1-7-35 勤務地最寄駅:JR線/岡谷駅受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所...
- 最寄駅
岡谷駅、下諏訪駅、川岸駅
- 給与
<予定年収>450万円~700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):260,000円~400,000円...
- 事業
■事業内容ICテストハンドラの開発・設計、製造、販売★★当社の魅力★★ ◆米Semiconductor Revie...
大和工業株式会社
【姫路】設計・開発(鉄道用分岐器)◆守ってきた安全”を、“創る側”へ◆鉄道インフラを支えるお仕事
- 仕事
あなたがこれまで現場で守ってきた鉄道の安全。 その経験は、これからの鉄道インフラを“設計・開発”する上で、かけがえのない
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社(大和軌道製造株式会社)住所:兵庫県姫路市大津区吉美380 勤務地最寄駅:山陽電鉄網干線/平松駅...
- 最寄駅
平松駅、山陽網干駅、山陽天満駅
- 給与
<予定年収>550万円~900万円<賃金形態>月給制・非管理職<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~450...
- 事業
■事業内容:同社は以下の3つを主力事業として国内、海外にグループ会社を有するグローバル企業です。「独立資本」で創業...
- 仕事
◇◆医療機器の設計開発/新製品開発に携われる機会有/土日祝休み/年休125日◆◇ お客様やドクターの要望をもとに、医療
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>行田工場住所:埼玉県行田市長野4-15-1 勤務地最寄駅:秩父鉄道秩父本線/東行田駅受動喫煙対策:屋...
- 最寄駅
東行田駅、行田市駅、武州荒木駅
- 給与
<予定年収>500万円~700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円~360,000円...
- 事業
■事業内容:(1)医療用器具機器の製造及び販売 ※大手医療機器メーカーへの供給がメイン(2)医療用機械器具/医療...
- 仕事
【東証プライム上場/年間休日126日/残業月20~30H程度/積極的に海外展開を行うグローバル企業/独立系エレクトロニク
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>中部工場(金沢分室)住所:石川県金沢市神野町東108番地 勤務地最寄駅:北陸本線/金沢駅受動喫煙対策...
- 最寄駅
西金沢駅、新西金沢駅、野々市駅(IRいしかわ鉄道線)
- 給与
<予定年収>490万円~770万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):285,000円~423,000円...
- 事業
■事業内容: 電子部品&アセンブリ商品、半導体、エンベデッドシステム、電源機器、画像関連機器・部品、情報システム、...
- 仕事
【東証プライム上場/年間休日126日/残業月20~30H程度/積極的に海外展開を行うグローバル企業/独立系エレクトロニク
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>中部工場(金沢分室)住所:石川県金沢市神野町東108番地 勤務地最寄駅:北陸本線/金沢駅受動喫煙対策...
- 最寄駅
西金沢駅、新西金沢駅、野々市駅(IRいしかわ鉄道線)
- 給与
<予定年収>490万円~770万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):285,000円~423,000円...
- 事業
■事業内容: 電子部品&アセンブリ商品、半導体、エンベデッドシステム、電源機器、画像関連機器・部品、情報システム、...
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