- 仕事
■業務概要： 産業・社会インフラ事業統括部 IS事業本部 社会インフラ設計部にて鉄道検測装置の機械設計業務をお任せいたし
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細＞埼玉サイト住所：埼玉県児玉郡上里町嘉美1600 勤務地最寄駅：JR線／本庄駅受動喫煙対策：屋内全面禁...
- 最寄駅
丹荘駅、児玉駅、神保原駅
- 給与
＜予定年収＞524万円～860万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：297,500円～397,400円...
- 事業
■概要：日立ハイテクは、日立製作所の計測機器・半導体製造装置関連事業および日製産業の商社機能を母体として発足し、そ...
商社業界、その他機械設計、固定給35万円以上 の転職・求人検索結果
商社業界、その他機械設計、固定給35万円以上の転職・求人検索結果です。総合商社、産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）商社、機械部品・金型 （商社）など、左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数4件中1～4件を表示
- 仕事
～グループ売上1000億円／食品包装関連資材専門商社／国内トップクラスの事業基盤~ ■業務内容： 当社の設計エンジニア
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞中部営業本部住所：愛知県名古屋市西区名駅2丁目-27-8 名古屋プライムセントラルタワー20階【名古...
- 最寄駅
国際センター駅、名古屋駅、近鉄名古屋駅
- 給与
＜予定年収＞568万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：292,880円～334,860円...
- 事業
■事業内容： 持株会社としてグループ各社の管理・間接業務の代行並びに経営支援■株式会社折兼について：食品包装資材の...
- 仕事
☆スマホアクセサリーを中心に電子機器の企画・生産を手掛ける／自社製品も生産（イヤホン・翻訳機・テレワーク用品など） ☆市
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：東京都新宿区北新宿2-21-1 新宿フロントタワー28F勤務地最寄駅：丸の内線／西新宿駅受...
- 最寄駅
西新宿駅、中野坂上駅、都庁前駅
- 給与
＜予定年収＞650万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：345,185円～425,055円...
- 事業
【事業内容】通信機器などのIoTデバイス、それら周辺機器やアクセサリーで「もっとつながりやすい社会へ」を実現する開...
- 仕事
～スマートフォンのアクセサリーや周辺機器の企画・生産を手掛ける企業／市場動向を捉えた製品企画・開発と高品質な製造が強み／
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：東京都新宿区北新宿2-21-1 新宿フロントタワー28F勤務地最寄駅：丸の内線／西新宿駅受...
- 最寄駅
西新宿駅、中野坂上駅、都庁前駅
- 給与
＜予定年収＞600万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：318,290円～425,055円...
- 事業
【事業内容】通信機器などのIoTデバイス、それら周辺機器やアクセサリーで「もっとつながりやすい社会へ」を実現する開...
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