- 仕事
■業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】 半導体製造 CVD 成膜及びエッチング装置のハードウェア立上げ・技術サービ
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:東京都品川区北品川5-1-18 大崎ツインビル勤務地最寄駅:JR山手線/大崎駅受動喫煙対策...
- 最寄駅
大崎駅、北品川駅、五反田駅
- 給与
<予定年収>700万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):550,000円~770,00...
- 事業
~日本法人設立30年を迎える、英国発の研究開発・産業用のハイテクツールおよびシステムのリーディングカンパニー~■日...
商社業界、半導体製造装置サービスエンジニア、年収1000万円~ の転職・求人検索結果
商社業界、半導体製造装置サービスエンジニア、年収1000万円~の転職・求人検索結果です。総合商社、産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)商社、機械部品・金型 (商社)など、左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数2件中1~2件を表示
- 仕事
~年間休日125日/ダイヤ成膜装置のリーディングカンパニー/世界トップクラスシェア/160年以上続くコーンズグループ~
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細1>大阪営業所 (コーンズテクノロジー)住所:大阪府大阪市西区西本町1-13-40 アイデム西本町第...
- 最寄駅
本町駅、清澄白河駅、阿波座駅、森下駅(東京都)、肥後橋駅、菊川駅(東京都)
- 給与
<予定年収>500万円~900万円<賃金形態>月給制特記事項なし<賃金内訳>月額(基本給):280,000円~50...
- 事業
■事業概要:世界の最先端技術を日本産業に提供する技術専門商社で、エレクトロニクス・産業機材関連機器、理化学機器の販...
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