- 仕事
■業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】 半導体製造 CVD 成膜及びエッチング装置のハードウェア立上げ・技術サービ
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:東京都品川区北品川5-1-18 大崎ツインビル勤務地最寄駅:JR山手線/大崎駅受動喫煙対策...
- 最寄駅
大崎駅、北品川駅、五反田駅
- 給与
<予定年収>600万円~900万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):450,000円~650,000円...
- 事業
~日本法人設立30年を迎える、英国発の研究開発・産業用のハイテクツールおよびシステムのリーディングカンパニー~■日...
商社業界、プロセスエンジニア(前工程)、第二新卒歓迎 の転職・求人検索結果
商社業界、プロセスエンジニア(前工程)、第二新卒歓迎の転職・求人検索結果です。総合商社、産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)商社、機械部品・金型 (商社)など、左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数2件中1~2件を表示
- 仕事
■業務内容: プロセスシステム製品本部:プロ設計部にて海外の大手半導体デバイスメーカー向けにエッチング装置のプロセス開発
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>笠戸事業所住所:山口県下松市東豊井794 勤務地最寄駅:JR山陽本線/下松駅受動喫煙対策:屋内喫煙可...
- 最寄駅
下松駅(山口県)、周防花岡駅、光駅
- 給与
<予定年収>450万円~880万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):255,000円~412,000円...
- 事業
■概要:2001年、日立製作所計測器グループ、同半導体製造装置グループ、エレクトロニクス専門商社である日製産業が統...
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