- 仕事
~東証プライム市場上場"ミネベアミツミ"グループ/世界シェアNo.1製品多数/「相合」精密部品メーカー~ ◆概要: あな
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>広島工場住所:広島県呉市天応大浜4-1-1 勤務地最寄駅:JR呉線/呉ポートピア駅受動喫煙対策:屋...
- 最寄駅
呉ポートピア駅、小屋浦駅、天応駅
- 給与
<予定年収>450万円~700万円<賃金形態>月給制補足事項無し<賃金内訳>月額(基本給):232,000円~35...
- 事業
■概要下記1~3のソフト・ハード両面の開発・設計、製造、販売及び輸出入、海外生産ほか1)自動車・産業機械用及び住宅...
商社業界、アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア、締め切間近 の転職・求人検索結果
商社業界、アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア、締め切間近の転職・求人検索結果です。総合商社、産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)商社、機械部品・金型 (商社)など、左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数5件中1~5件を表示
- 仕事
~年休123日/完全週休二日制/在宅勤務可/設立70年以上の加賀電子グループ企業/要件定義など上流から関わる~ ■仕事
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>大阪オフィス住所:大阪府大阪市福島区福島3-14-24 福島阪神ダイヤビルディング11F勤務地最寄駅...
- 最寄駅
新福島駅、福島駅(大阪環状線)、福島駅(大阪府・阪神線)
- 給与
<予定年収>400万円~600万円<賃金形態>月給制特記事項なし<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~38...
- 事業
■概要:エレクトロニクス分野を中心に、部品や産業用機器を扱う商社機能を持っています。また、商社機能だけでなく、プリ...
- 仕事
製品開発~商品化まで直接関与可能!★U・Iターン歓迎★引っ越し手当・借り上げ社宅など福利厚生充実 ■業務内容: 評価
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>那珂地区マリンサイト住所:茨城県ひたちなか市新光町552番53 勤務地最寄駅:JR線/勝田駅受動喫煙...
- 最寄駅
阿字ケ浦駅、磯崎駅、美乃浜学園駅
- 給与
<予定年収>644万円~988万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):309,000円~464,000円...
- 事業
■概要:日立ハイテクは、日立製作所の計測機器・半導体製造装置関連事業および日製産業の商社機能を母体として発足し、そ...
- 仕事
◆国内シェア約60%の歯科医療業界トップ企業で、自社ソフト開発◎運用保守から企画・AI活用まで幅広く関与でき、医療知識は
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>東京本社住所:東京都台東区上野2-11-15 勤務地最寄駅:東京メトロ千代田線/湯島駅受動喫煙対策:...
- 最寄駅
湯島駅、上野広小路駅、上野御徒町駅
- 給与
<予定年収>500万円~642万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):266,000円~340,500円...
- 事業
■概要:1916年以来約100年の歴史を誇る、歯科医療業界No.1の総合歯科医療商社であり、そのシェアは50%を超...
- 仕事
~東証プライム上場の大手総合商社、兼松株式会社100%出資~ 半導体・電子部品・IT/IoTソリューションをリードするエ
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細1>大阪オフィス(2024年7月29日に移転)住所:大阪府大阪市中央区淡路町4丁目2-13 アーバンネ...
- 最寄駅
本町駅、江坂駅、肥後橋駅、豊津駅(大阪府)、淀屋橋駅、関大前駅
- 給与
<予定年収>500万円~700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):321,000円~468,000円...
- 事業
■事業内容:半導体・電子部品・各種モジュール製品の輸出入・保管・売買・加工、EMS、IoT、AI、5G関連製品の企...
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人気求人ランキング
dodaに掲載中の求人を、応募数順にランキング形式でご紹介します。
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更新日:2026/8/31(月)
更新日:2026/8/17(月)
更新日:2026/6/29(月)
更新日:2026/8/24(月)
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※集計対象期間:2026/8/24(月)~2026/8/30(日)
※事情により掲載終了予定日よりも前に求人募集が終了していることもございます。その場合は当サイトから応募はできませんので、あらかじめご了承ください。
更新日:2026/7/25(土)
更新日:2026/8/26(水)
更新日:2026/8/19(水)
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※集計対象期間:2026/8/24(月)~2026/8/30(日)
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