この求人のキーワード:工場、製造、CAD、試作
- 仕事
■業務内容: 半導体製造の後工程において、DB(ダイボンディング) WB(ワイヤーボンディング) の部門を主に担当頂きま
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:大分県大分市大字野津原1660 勤務地最寄駅:JR九大本線/豊後国分駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙
- 最寄駅
向之原駅、豊後国分駅
- 給与
<予定年収>280万円~420万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):200,000円~300,000円...
- 事業
■事業内容: 半導体アセンブリ事業、半導体試作・開発サポート事業■会社の特徴:長年の半導体製造で培った製造技術・品...