この求人のキーワード:要素技術開発、樹脂、技術開発、金属、絶縁材料
- 仕事
当事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術をご担当いただきます。近年、5G/6Gと信号の高速化がますま
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>電子材料事業部(大阪門真)住所:大阪府門真市門真1006 勤務地最寄駅:京阪線/西三荘駅受動喫煙対策...
- 最寄駅
西三荘駅、守口駅、守口市駅
- 給与
<予定年収>550万円~1,100万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~670,00...
- 事業
~2022年4月1日パナソニックホールディングス株式会社の発足とともに設立 ※2022年3月までの組織:パナソニッ...