この求人のキーワード:半導体メーカー、車載、高周波、5G、メーカー
- 仕事
◎米誌『forbes』でも取り上げられる世界的半導体メーカーの日本法人 ◎B.ウエハボンディング・サーフェスプレーナーに
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>大阪事業場住所:大阪府大阪市住之江区平林北1-2‐150 勤務地最寄駅:地下鉄四つ橋線線/北加賀屋駅...
- 最寄駅
南港口駅、フェリーターミナル駅、南港東駅
- 給与
<予定年収>800万円~1,050万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):666,000円~850,00...
- 事業
■事業内容:SAWフィルタ/BAWフィルタの開発、製造