この求人のキーワード:生産技術、生産ライン、組立、制御設計、工法開発
- 仕事
■職務内容: 責任者候補として半導体デバイスの組立工程の設備の設計、生産ラインへの設備導入に関するリーダーもしくは全体の
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>長岡京地区住所:京都府長岡京市神足焼町1番地 受動喫煙対策:屋内全面禁煙
- 最寄駅
長岡京駅、長岡天神駅、西山天王山駅
- 給与
<予定年収>700万円~1,200万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):400,000円~660,00...
- 事業
■事業内容 お客様の工場のシステム環境構築から運用まで、工場のスマート化を実現するエンジニアリングサービス。200...