- 仕事
◆◇韓国のサムスン電子やSKハイニックスといった世界的な半導体メーカーに対して製造装置を供給するファーストベンダー|韓国
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>東京事業所住所:千代田区麹町3丁目7番8 麹町山口ビル勤務地最寄駅:半蔵門線/半蔵門駅受動喫煙対策:...
- 給与
<予定年収>550万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):396,396円~720,72...
- 事業
■事業内容: ・半導体、FPD向け製造装置の開発・製造・販売を行っています。 ・主な取扱製品:チラー/ペリクル/除...
半導体・電子部品・エレクトロニクス製品営業(海外)、外資系企業、業種未経験歓迎 の転職・求人検索結果
半導体・電子部品・エレクトロニクス製品営業(海外)、外資系企業、業種未経験歓迎の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数4件中1~4件を表示
ニッコー・マテリアルズ株式会社
★営業経験不問・中国語を活かせる【横浜駅】半導体・プリント基板製造装置の海外営業/年間休日127日
- 仕事
【中国語を活かして海外営業/台湾の世界最大ドライフィルムメーカー長興材料社の100%子会社/5G普及に伴い、基地局サーバ
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1 コンカード横浜5F勤務地最寄駅:各線/横浜駅受動喫煙対...
- 最寄駅
神奈川駅、横浜駅、新高島駅
- 給与
<予定年収>500万円~800万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):280,000円~46...
- 事業
■事業内容:設立以来、半導体・プリント配線基板業界に最先端の商品を提供しながら大きく発展している会社です。同社の製...
- 仕事
【英語を活かして海外営業/台湾の世界最大ドライフィルムメーカー長興材料社の100%子会社/5G普及に伴い、基地局サーバー
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1 コンカード横浜5F勤務地最寄駅:各線/横浜駅受動喫煙対...
- 最寄駅
神奈川駅、横浜駅、新高島駅
- 給与
<予定年収>500万円~800万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):280,000円~46...
- 事業
■事業内容:設立以来、半導体・プリント配線基板業界に最先端の商品を提供しながら大きく発展している会社です。同社の製...
- 仕事
★テクニカル・セラミックスで半導体部材関連でトップクラスメーカー ★平均残業20h/有給取得率約80%/転勤当面無し/単
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:東京都品川区大崎2-11-1 大崎ウィズタワー勤務地最寄駅:JR線 りんかい線/大崎駅受動...
- 最寄駅
大崎駅、大崎広小路駅、下神明駅
- 給与
<予定年収>724万円~818万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):366,000円~418,750円...
- 事業
■当社について米国を本拠とする先進セラミックスのグローバルメーカーです。100年以上の歴史を持ち、日本を含む世界各...
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人気求人ランキング
dodaに掲載中の求人を、応募数順にランキング形式でご紹介します。
※応募数が同数の場合は、新着順に表示しています。
更新日:2026/8/30(日)
更新日:2026/6/11(木)
更新日:2026/8/19(水)
更新日:2026/8/24(月)
※求人応募数の多い順にランキングしています(非公開求人は除く)。
※集計対象期間:2026/8/23(日)~2026/8/29(土)
※事情により掲載終了予定日よりも前に求人募集が終了していることもございます。その場合は当サイトから応募はできませんので、あらかじめご了承ください。
更新日:2026/7/16(木)
更新日:2026/7/6(月)
更新日:2026/7/23(木)
※求人応募数の多い順にランキングしています(非公開求人は除く)。
※集計対象期間:2026/8/23(日)~2026/8/29(土)
※事情により掲載終了予定日よりも前に求人募集が終了していることもございます。その場合は当サイトから応募はできませんので、あらかじめご了承ください。
更新日:2026/8/4(火)
更新日:2026/7/23(木)
更新日:2026/7/30(木)
※求人応募数の多い順にランキングしています(非公開求人は除く)。
※集計対象期間:2026/8/23(日)~2026/8/29(土)
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