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8ページ:半導体製造装置設計 の転職・求人検索結果

半導体製造装置設計の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。

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  • 仕事

    ~実務未経験・第二新卒歓迎◎東証スタンダート上場の安定企業/ニッチな商材「サージ対策製品」の開発・設計をお任せ~ ■業

  • 対象

    学歴不問

  • 勤務地

    <勤務地詳細>埼玉事業所住所:埼玉県行田市斉条字江川1003 勤務地最寄駅:JR高崎線/吹上駅受動喫煙対策:屋内全...

  • 最寄駅

    武州荒木駅、東行田駅、行田市駅

  • 給与

    <予定年収>400万円~570万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円~367,000円...

  • 事業

    ■事業内容: 電子部品の製造及び販売 ■ビジョン: 【未来に向かってお客様と共に成長し発展していくノイズ・サージ対...

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  • 仕事

    ~エンジニアの教育・人材育成に日本トップクラスで投資する中核企業/メーカー出身者多数~ ■職務内容: 大手半導体製造装

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>顧客先住所:宮城県黒川郡大和町 受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり変更の範囲:本文参照

  • 給与

    <予定年収>350万円~550万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円~400,000円...

  • 事業

    ■概要:大手自動車メーカーや総合電機メーカー・化学メーカー・航空機・医療機器・IT企業といった、国内最大手の企業の...

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