- 仕事
【東証スタンダード上場、業界のリーディングカンパニーである当社にて設備メンテナンス、現場での据え付け業務等をお任せいたし
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:奈良県北葛城郡河合町大字川合101-1 勤務地最寄駅:JR線/法隆寺駅受動喫煙対策:敷地内...
- 最寄駅
法隆寺駅、池部駅、佐味田川駅
- 給与
<予定年収>460万円~640万円<賃金形態>月給制特記事項なし<賃金内訳>月額(基本給):225,000円~31...
- 事業
■事業内容:同社は、塗工機械(フィルム、シート、紙、金属箔)と化工機械(不織布、ガラス繊維、炭素繊維、新素材、複合...
2ページ:半導体製造装置サービスエンジニア、第二新卒歓迎、上場企業 の転職・求人検索結果
半導体製造装置サービスエンジニア、第二新卒歓迎、上場企業の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数53件中51~53件を表示
- 仕事
~東証プライム上場/半導体製造装置をはじめ、液晶ディスプレイなどの製造装置、搬送ロボットなど幅広い『モノづくり』を手がけ
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:岡山県岡山市北区芳賀5311 勤務地最寄駅:JR山陽本線/岡山駅受動喫煙対策:敷地内喫煙可...
- 最寄駅
備前一宮駅
- 給与
<予定年収>450万円~550万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):222,000円~255,000円...
- 事業
■事業内容: 半導体製造装置、半導体製造用搬送装置、 液晶製造装置、紫外線照射装置、めっき処理装置、 精密金型・樹...
- 仕事
■業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】 レーザソーを用いた半導体、電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当頂きま
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細1>本社住所:東京都大田区大森北2-13-11 勤務地最寄駅:JR京浜東北線/大森駅受動喫煙対策:屋内...
- 最寄駅
大森海岸駅、整備場駅、大森駅(東京都)、穴守稲荷駅、平和島駅、大鳥居駅
- 給与
<予定年収>950万円~1,500万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):260,000円~400,00...
- 事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
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