- 仕事
~キャリア採用者実績多数!/エンジニアへのサポートが手厚い/最新のIoTなど最先端の技術に携わる/幅広い分野の開発を経験
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細1>顧客先(愛知県)住所:愛知県にある顧客先 受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤務地詳細2>名古屋営業所住...
- 最寄駅
矢場町駅、栄駅(愛知県)、伏見駅(愛知県)
- 給与
<予定年収>410万円~650万円<賃金形態>月給制■賞与:年1回(今年度実績1.5ヶ月分)■昇給:年1回(1,0...
- 事業
■事業内容: LSI、FPGAデジタル回路設計、検証受託 組み込みソフトウェア設計受託自社商品(E-Station...
2ページ:半導体・IC(デジタル)回路設計、従業員数11~100名 の転職・求人検索結果
半導体・IC(デジタル)回路設計、従業員数11~100名の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数63件中51~63件を表示
- 仕事
~キャリア採用者実績多数!/エンジニアへのサポートが手厚い/最新のIoTなど最先端の技術に携わる/幅広い分野の開発を経験
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細1>顧客先(埼玉県)住所:埼玉県にある顧客先 受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤務地詳細2>新横浜営業所住...
- 最寄駅
新横浜駅、北新横浜駅、菊名駅
- 給与
<予定年収>410万円~650万円<賃金形態>月給制■賞与:年1回(今年度実績1.6ヶ月分)■昇給:年1回(1,0...
- 事業
■事業内容: LSI、FPGAデジタル回路設計、検証受託 組み込みソフトウェア設計受託自社商品(E-Station...
- 仕事
~キャリア採用者実績多数!/エンジニアへのサポートが手厚い/最新のIoTなど最先端の技術に携わる/幅広い分野の開発を経験
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細1>顧客先(東京都)住所:東京都にある顧客先 受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤務地詳細2>新横浜営業所住...
- 最寄駅
新横浜駅、北新横浜駅、菊名駅
- 給与
<予定年収>410万円~650万円<賃金形態>月給制■賞与:年1回(今年度実績1.6ヶ月分)■昇給:年1回(1,0...
- 事業
■事業内容: LSI、FPGAデジタル回路設計、検証受託 組み込みソフトウェア設計受託自社商品(E-Station...
- 仕事
【主力製品である発振器用のICの設計・開発業務/全社月平均残業時間は10時間程度/リモート可/フォロー制度充実】 ■業務
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>秋田分室住所:秋田県大仙市大曲中通町7-15 コレクトビル 2F勤務地最寄駅:秋田新幹線線/大曲駅...
- 最寄駅
大曲駅(秋田県)、北大曲駅
- 給与
<予定年収>500万円~600万円<賃金形態>月給制※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性...
- 事業
■事業内容: 半導体集積回路の開発・設計・製造・販売■当社について:・インターチップは、ファブレス半導体企業です。...
- 仕事
【主力製品である発振器用のICの設計・開発業務/全社月平均残業時間は10時間程度/リモート可/フォロー制度充実】 ■業務
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:東京都中央区日本橋大伝馬町5-7 三井住友銀行人形町ビル7F勤務地最寄駅:東京メトロ日比谷...
- 最寄駅
小伝馬町駅、新日本橋駅、馬喰横山駅
- 給与
<予定年収>600万円~850万円<賃金形態>月給制※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性...
- 事業
■事業内容: 半導体集積回路の開発・設計・製造・販売■当社について:・インターチップは、ファブレス半導体企業です。...
- 仕事
【同社にしかできないニッチな商材×高い技術力で大手半導体向け製造装置との取引メイン/『必要なのに、どこにも売ってない装置
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:広島県福山市箕島町4817番地9 受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり
- 最寄駅
東福山駅
- 給与
<予定年収>350万円~600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):200,000円~240,000円...
- 事業
■事業内容: ・半導体、液晶基板搬送装置等精密機器の開発及び設計、製造、販売 ・電子回路の研究開発及び設計、製造、...
- 仕事
◇◆仕様検討から試験まで一気通貫でご担当いただけます/半導体製造装置や高速画像処理技術に強みを持つ東芝100%連結子会社
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:東京都青梅市新町9-2157 勤務地最寄駅:青梅線/小作駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の...
- 最寄駅
小作駅、羽村駅、箱根ケ崎駅
- 給与
<予定年収>450万円~600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~400,000円...
- 事業
■企業概要:高安定回路設計技術や高速画像処理装置に強みを持つ東芝の100%連結子会社。当社のアナログ・デジタル技術...
- 仕事
~生涯現役エンジニアを目指す方にお勧め!/長期就業したい方歓迎!/年休124日・フレックス可で働きやすい環境~ ■業務
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府長岡京市友岡二丁目2-5 勤務地最寄駅:JR京都線線/長岡京駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙
- 最寄駅
西山天王山駅、長岡京駅、長岡天神駅
- 給与
<予定年収>400万円~650万円<賃金形態>月給制特記事項なし<賃金内訳>月額(基本給):290,000円~40...
- 事業
■企業概要:「半導体設計のプロフェッショナル」として30年以上にわたり、大規模集積回路(LSI)設計、FPGA設計...
- 仕事
◇東証グロース上場/GPU技術を活かしたエッジAIプロセッサーIPや動画像分類エンジンを開発◇ ■業務内容: 以下マネ
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:東京都中野区中野4-10-2 中野セントラルパークサウス16F勤務地最寄駅:JR線/中野駅...
- 最寄駅
中野駅(東京都)、東高円寺駅、高円寺駅
- 給与
<予定年収>700万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):431,600円~616,60...
- 事業
■事業内容:株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルは、ファブレス半導体GPUベンダーです。グラフィックス技術...
- 仕事
◆大学研究室や日本の主要電信機関と共同で、宇宙通信技術の開発を進めています。 Microsoft との取引実績もあり、ア
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>株式会社アルネア住所:〒108-0075東京都港区港南2-11-19大滝ビル5F 大滝ビル5F勤務地...
- 給与
<予定年収>350万円~420万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円~270,000円...
- 事業
■事業内容:同社は2001年に設立し、港区にて光測定器などの製造・開発・販売を行っています。光技術・電気回路技術・...
- 仕事
【半導体やエッジAIの受託開発を展開/大手出身エンジニア在籍多数/チーム常駐/大手企業案件/年休125日】 ■業務内容
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:神奈川県横浜市港北区新横浜2-3-8 KDX新横浜ビル2F受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の...
- 最寄駅
新横浜駅、北新横浜駅、小机駅
- 給与
<予定年収>360万円~648万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):248,000円~447,000円...
- 事業
■事業内容: ・半導体の開発、設計・半導体関連のソフトウェア、ハ-ドウェアの開発、設計、販売、輸出、輸入・深層学習...
- 仕事
【大手出身エンジニア在籍多数/フレックス・残業17h/半導体やエッジAIの受託開発を展開/年休125日】 ■業務内容:
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細1>本社住所:神奈川県横浜市港北区新横浜2-3-8 KDX新横浜ビル2F受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤...
- 最寄駅
新横浜駅、北新横浜駅、小机駅
- 給与
<予定年収>720万円~912万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):444,000円~563,000円...
- 事業
■事業内容: ・半導体の開発、設計・半導体関連のソフトウェア、ハ-ドウェアの開発、設計、販売、輸出、輸入・深層学習...
- 仕事
■業務内容: 半導体設計業務(論理設計、回路設計、レイアウト設計)、FPGA設計業務、半導体設計及びFPGA設計技術を応
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>関東地区住所:東京都・神奈川県の勤務地を想定しております。 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会...
- 給与
<予定年収>300万円~450万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):125,000円その他...
- 事業
■事業内容:(1)半導体に関する設計、検証、開発(2)ITシステム(ハード/ソフト)の設計、開発、製造、販売(3)...
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