デバイス開発（その他半導体）、フレックス勤務、固定給35万円以上の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数10件中1～10件を表示
開発・技術系総合職／業界未経験可／年休124日／賞与年2回
【業界屈指のシェア率・需要高まる半導体業界で活躍！】技術職（半導体製造装置の開発・設計）に携わります
【高卒以上】◎業種経験不問／募集ポジションの職種のうち、いずれかのご経験をお持ちの方
【基本的には転勤なし】U・Iターン歓迎宮城県黒川郡大和町テクノヒルズ1番＜アクセス＞仙台駅ー15分ー泉中央駅下車バ...
泉中央駅
年収例1066万円（40代前半／技術職）月給＋賞与＋各種手当
年収例561万円（20代前半／技術職）月給＋賞与＋各種手当
半導体製造装置の研究開発・設計・製造・据付など
半導体製造装置で世界トップクラスのシェアを握る「東京エレクトロングループ」。その中核ともいえる事業を担う当社のもとで、あなたの培ってきたスキルを存分に発揮してください。
＜働き方にも注目！＞
◎定着率98.8％
◎土日祝休み
◎U・Iターン歓迎
【セラミック電子材料で世界シェアNo.1/平均年収853万円/賞与支給ランキング（日経新聞社）TOP10入り常連/営業利
学歴不問
＜勤務地詳細＞R&Dセンター住所：愛知県尾張旭市南本地ヶ原町3丁目147番地 勤務地最寄駅：名古屋市営地下鉄東山線...
尾張旭駅、はなみずき通駅、藤が丘駅(愛知県)
＜予定年収＞800万円～1,380万円＜賃金形態＞日給月給制日給月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：273,500円...
■事業内容：エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売■事業の特徴：（1）セラミック部品...
【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務です。以下のいずれかの業務を担
学歴不問
＜勤務地詳細1＞本社住所：東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地...
麹町駅、半蔵門駅、永田町駅
＜予定年収＞600万円～800万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：6,000,000円～8,000,...
■事業内容： （１）半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売（２）環境に配慮した省エネルギ...
【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmのCMOSトランジスタおよび受動素子のデバイスモデリング、SPICEモ
学歴不問
＜勤務地詳細1＞本社住所：東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地...
麹町駅、半蔵門駅、永田町駅
＜予定年収＞600万円～800万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：6,000,000円～8,000,...
■事業内容： （１）半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売（２）環境に配慮した省エネルギ...
半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集～ 【業務内容】 2nmプロセス及び
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
＜勤務地詳細1＞北海道千歳市住所：北海道千歳市 受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地詳細2＞米IBM社住所：アメリカ...
＜予定年収＞600万円～800万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：6,000,000円～8,000,...
■事業内容： （１）半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売（２）環境に配慮した省エネルギ...
■業務概要： 通信インフラ・通信機器の開発を行う中国の大手企業・ZTEの子会社である当社にて、LCOS技術開発をお任せい
＜最終学歴＞大学院卒以上
＜勤務地詳細＞本社住所：千葉県千葉市美浜区中瀬2-6-1 ワールドビジネスガーデン マリブウェスト25階 Ａ250...
海浜幕張駅、幕張豊砂駅、京成幕張駅
＜予定年収＞900万円～1,200万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：9,000,000円～12,0...
《当社について》■当社は通信装置世界シェアトップクラスであるＺＴＥの１００％出資の日本法人、最先端の光ファイバ用コ...
【業務内容】 先端半導体のマスク設計エンジニアとして、チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形
＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
＜勤務地詳細1＞本社住所：東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階勤務地最寄駅：東京メトロ有楽町線／...
麹町駅、半蔵門駅、永田町駅
＜予定年収＞500万円～800万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：5,000,000円～8,000,...
■事業内容： （１）半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売（２）環境に配慮した省エネルギ...
【業務内容】 Fill：チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
＜勤務地詳細1＞本社住所：東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地...
麹町駅、半蔵門駅、永田町駅
＜予定年収＞600万円～800万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：6,000,000円～8,000,...
■事業内容： （１）半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売（２）環境に配慮した省エネルギ...
【業務内容】 先端半導体のパッケージ開発エンジニアとして下記業務をお任せします。建設の進行状況によりますが、まずは東京の
＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
＜勤務地詳細1＞本社住所：東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地...
麹町駅、半蔵門駅、永田町駅
＜予定年収＞500万円～800万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：5,000,000円～8,000,...
■事業内容： （１）半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売（２）環境に配慮した省エネルギ...
【プログラム格納用メモリ世界トップクラスシェア／海外市場上場のグローバル企業/2,000億円の売上／離職率3%／残業月2
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
＜勤務地詳細＞本社住所：神奈川県横浜市港北区新横浜2-3-12 新横浜スクエアビル9F勤務地最寄駅：JR線／新横...
新横浜駅、北新横浜駅、岸根公園駅
＜予定年収＞600万円～1,200万円＜賃金形態＞年俸制補足事項なし＜賃金内訳＞年額（基本給）：6,000,000...
■企業概要：NORフラッシュメモリ分野でトップクラスのシェアを有するWinbond Electronics社（台湾...
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