- 仕事
~プライム市場の半導体・液晶関連の独自技術を多数保有する世界シェアTOPクラスの企業/売上610億円/平均勤続勤務年数1
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>横浜事業所住所:神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1 勤務地最寄駅:東海道本線/大船駅受動喫煙対策:屋内...
- 最寄駅
大船駅、富士見町駅(神奈川県)、本郷台駅
- 給与
<予定年収>500万円~700万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~40...
- 事業
【東証プライム上場/半導体製造装置、FPD製造装置、真空や成膜を用いた応用装置などの製造、販売、サービスを行ってい...
プロセスエンジニア(前工程)、転勤なし(勤務地限定)、上場企業 の転職・求人検索結果
プロセスエンジニア(前工程)、転勤なし(勤務地限定)、上場企業の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数6件中1~6件を表示
- 仕事
~プライム市場の半導体・液晶関連の独自技術を多数保有する世界シェアTOPクラスの企業/売上610億円/平均勤続勤務年数1
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>横浜事業所住所:神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1 勤務地最寄駅:東海道本線/大船駅受動喫煙対策:屋内...
- 最寄駅
大船駅、富士見町駅(神奈川県)、本郷台駅
- 給与
<予定年収>500万円~600万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~40...
- 事業
【東証プライム上場/半導体製造装置、FPD製造装置、真空や成膜を用いた応用装置などの製造、販売、サービスを行ってい...
芝浦メカトロニクス株式会社
【神奈川/転勤無】<第二新卒歓迎>半導体製造装置のプロセス開発◇プライム上場/世界シェアTOPクラス
- 仕事
~職種未経験・理系バックグラウンドをお持ちの第二新卒歓迎/プライム市場の半導体の独自技術を多数保有する世界シェアTOPク
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細1>本社住所:神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1 勤務地最寄駅:東海道本線/大船駅受動喫煙対策:屋内全面...
- 最寄駅
大船駅、さがみ野駅、富士見町駅(神奈川県)、相模大塚駅、本郷台駅、かしわ台駅
- 給与
<予定年収>500万円~700万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~40...
- 事業
【東証プライム上場/半導体製造装置、FPD製造装置、真空や成膜を用いた応用装置などの製造、販売、サービスを行ってい...
- 仕事
■求人内容:【変更の範囲:会社の定める業務】 半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品のプロセス開発全般を担当
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細1>本社住所:東京都大田区大森北2-13-11 勤務地最寄駅:JR京浜東北線/大森駅受動喫煙対策:屋内...
- 最寄駅
大森海岸駅、整備場駅、大森駅(東京都)、穴守稲荷駅、平和島駅、大鳥居駅
- 給与
<予定年収>950万円~1,500万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):260,000円~...
- 事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
- 仕事
■求人内容:【変更の範囲:会社の定める業務】 半導体、電子部品製造における切断/研削/研磨工程で使用される、新規装置のプ
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細1>本社住所:東京都大田区大森北2-13-11 勤務地最寄駅:JR京浜東北線/大森駅受動喫煙対策:屋内...
- 最寄駅
大森海岸駅、整備場駅、大森駅(東京都)、穴守稲荷駅、平和島駅、大鳥居駅
- 給与
<予定年収>950万円~1,500万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):260,000円~...
- 事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
- 仕事
【1969年創業/東証スタンダード上場の独立系エレクトロニクスメーカー/日本のモノづくりを支える/平均勤続年数12年/年
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細1>本社住所:香川県高松市香西南町455-1 勤務地最寄駅:JR線/香西駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙<...
- 最寄駅
香西駅、片原町駅(香川県)、鬼無駅、今橋駅、昭和町駅(香川県)、松島二丁目駅
- 給与
<予定年収>350万円~850万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):189,200円~500,000円...
- 事業
■事業内容:IC・モジュール・光学センサー・LED・サーマルプリントヘッド・高放熱基板・MEMSデバイスの生産
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