- 仕事
◇創業以来黒字経営の安定企業◇年休120日・働き方改革を積極的に行っております◇ケミカルタンカーをはじめ各種小型特殊船建
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:広島県福山市鞆町後地242-1 受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり変更の範囲:無
- 最寄駅
福山駅
- 給与
<予定年収>400万円~600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):200,000円~350,000円...
- 事業
■事業内容:各種小型鋼船・鉄鋼構造物の製造及び修理
ネットワーク・IoT、転勤なし(勤務地限定)、社宅・家賃補助制度 の転職・求人検索結果
ネットワーク・IoT、転勤なし(勤務地限定)、社宅・家賃補助制度の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数13件中1~13件を表示
- 仕事
【半導体に特化したインテグレーター/在宅勤務比率50%以上/平均残業19.7時間/年休128日/平均給取得日数17.5日
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府長岡京市神足焼町1 勤務地最寄駅:JR東海道・山陽本線/長岡京駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙
- 最寄駅
長岡京駅、長岡天神駅、西山天王山駅
- 給与
<予定年収>400万円~800万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):215,000円~<月...
- 事業
■事業内容:デバイス分野のソフト・ハード設計サービス/ライセンス・モジュール販売∟ソフトウエア開発(OS・画像処理...
- 仕事
【半導体に特化したインテグレーター/在宅勤務比率50%以上/平均残業19.7時間/年休128日/平均給取得日数17.5日
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府長岡京市神足焼町1 勤務地最寄駅:JR東海道・山陽本線/長岡京駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙
- 最寄駅
長岡京駅、長岡天神駅、西山天王山駅
- 給与
<予定年収>400万円~800万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):215,000円~<月...
- 事業
■事業内容:デバイス分野のソフト・ハード設計サービス/ライセンス・モジュール販売∟ソフトウエア開発(OS・画像処理...
- 仕事
【エムジーホールディングスグループ企業としてIT分野を担う企業/上場に向けて準備中/フレックス/ワークライフバランス◎】
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:愛知県名古屋市東区東桜1-9-26 IKKOパーク栄ビル 3F勤務地最寄駅:地下鉄名城線、...
- 最寄駅
栄町駅(愛知県)、久屋大通駅、栄駅(愛知県)
- 給与
<予定年収>400万円~600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):285,000円~430,000円...
- 事業
同社は情報技術と製造業の融合を目指すITソリューション企業です。2016年に設立され、現在では幅広いソフトウェア開...
- 仕事
【エムジーホールディングスグループ企業としてIT分野を担う企業/上場に向けて準備中/フレックス/ワークライフバランス◎】
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>東京事業所住所:東京都港区港南2-16-4 品川グランドセントラルタワー8F勤務地最寄駅:JR各線線...
- 最寄駅
品川駅、北品川駅、高輪ゲートウェイ駅
- 給与
<予定年収>400万円~600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):285,000円~430,000円...
- 事業
同社は情報技術と製造業の融合を目指すITソリューション企業です。2016年に設立され、現在では幅広いソフトウェア開...
- 仕事
【エムジーホールディングスグループ企業としてIT分野を担う企業/上場に向けて準備中/フレックス/ワークライフバランス◎】
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>大阪事業所住所:大阪府大阪市北区梅田1-12-17 梅田スクエアビル1F勤務地最寄駅:JR各線/大阪...
- 最寄駅
大阪梅田駅(阪神線)、東梅田駅、西梅田駅
- 給与
<予定年収>400万円~600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):285,000円~430,000円...
- 事業
同社は情報技術と製造業の融合を目指すITソリューション企業です。2016年に設立され、現在では幅広いソフトウェア開...
- 仕事
~次世代医療用機器に関わるソフトウェア開発に携わっていただきます~ ■職務内容: 担当頂く業務としては、制御アプリの開
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>大阪府内企業住所:大阪府 受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり変更の範囲:会社の定める事業所
- 給与
<予定年収>300万円~700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):180,000円~300,000円...
- 事業
◎事業内容多様化するテクノロジー分野において、最適なアウトソーシングサービスを提供し、状況に応じて、フレキシブルな...
- 仕事
【エムジーホールディングスグループ企業としてIT分野を担う企業/上場に向けて準備中/フレックス/ワークライフバランス◎】
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>顧客先(福井県鯖江市)住所:福井県鯖江市 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所(...
- 給与
<予定年収>400万円~600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):285,000円~430,000円...
- 事業
同社は情報技術と製造業の融合を目指すITソリューション企業です。2016年に設立され、現在では幅広いソフトウェア開...
海洋電子工業株式会社
【横浜】防衛省向け通信機器のソフト設計◆防衛省と取引/離職率10%未満/土日祝休/フレックス
- 仕事
【防衛省とのお取引により創業以来70年以上黒字経営/離職率10%未満/充実の福利厚生/フルフレックス/土日祝休み/転勤無
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:神奈川県横浜市金沢区島浜町12-51 勤務地最寄駅:JR根岸線/新杉田駅受動喫煙対策:屋内...
- 給与
<予定年収>450万円~600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):216,000円~272,000円...
- 事業
■事業内容:主に防衛省向け通信機器等の開発・設計・製造・保守・整備
- 仕事
上流に挑戦可/受諾開発6割/工場の生産管理システムに強み/大手取引多数/リモート案件有/C, C#,Java/社員満足度
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細1>■本社住所:神奈川県横浜市港北区新横浜2-13-13 TPR新横浜ビル5F勤務地最寄駅:各線/新...
- 最寄駅
新横浜駅、北新横浜駅、小机駅
- 給与
<予定年収>350万円~750万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円~270,000円...
- 事業
■事業概要:システム開発の専門企業です。高度な技術力、幅広い対応力で邁進しています。皆様に満足していただけるよう弛...
- 仕事
■ミッション:全社横断でのF-IoT推進に取り組んでいただきます。親会社デンソーから提供されるF-IoT関連アプリケーシ
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細1>阿久比工場住所:愛知県知多郡阿久比町大字草木芳池1 (株式会社デンソー阿久比製作所内) 勤務地最寄...
- 最寄駅
坂部駅、阿久比駅、白沢駅(愛知県)、植大駅
- 給与
<予定年収>520万円~700万円<賃金形態>日給月給制<賃金内訳>月額(基本給):260,000円~350,00...
- 事業
■事業内容:・自動車燃料噴射系部品の開発・設計・製造・自動車空気制御系部品の開発・設計・製造・自動化生産設備の開発...
- 仕事
~U・Iターン大歓迎◎/転勤無で岐阜に根差して働ける環境!/年間休日120日以上・完全週休二日制(土日祝)~ ■業務内容
- 対象
学歴不問(必須資格の受験条件に準じた学歴が必要)
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:岐阜県大垣市久徳町100 勤務地最寄駅:JR線/大垣駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙
- 最寄駅
荒尾駅(岐阜県)、西大垣駅、室駅
- 給与
<予定年収>400万円~630万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):210,000円~302,500円...
- 事業
~東証プライム上場Tier1企業/自動車部品にて国内No.1シェア製品多数保有!/レクサスなど大手自動車メーカー製...
株式会社ディスコ
【東京】システムソフトウェア開発(新規プラットフォーム)※平均年収1500万円/世界トップシェア
- 仕事
■業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】 弊社装置(ダイシングソー・グラインダ・レーザソーなど)に共通で使用されてい
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細1>本社住所:東京都大田区大森北2-13-11 勤務地最寄駅:JR京浜東北線/大森駅受動喫煙対策:屋内...
- 最寄駅
大森海岸駅、整備場駅、大森駅(東京都)、穴守稲荷駅、平和島駅、大鳥居駅
- 給与
<予定年収>950万円~1,500万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):260,000円~500,00...
- 事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
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