株式会社ディスコ
【東京】半導体製造装置の研究開発※平均年収1500万円/世界トップシェアメーカー/転勤無
- 仕事
■業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】 社内で研究開発に近い業務を担当している部門での採用です。 レーザによる加工
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細1>本社住所:東京都大田区大森北2-13-11 勤務地最寄駅:JR京浜東北線/大森駅受動喫煙対策:屋内...
- 最寄駅
大森海岸駅、整備場駅、大森駅(東京都)、穴守稲荷駅、平和島駅、大鳥居駅
- 給与
<予定年収>950万円~1,500万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):260,000円~500,00...
- 事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります