東京都、半導体製造装置-機械設計 の転職・求人検索結果

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  • 正社員
  • 中途入社50%
  • 5名以上採用
  • 2年連続成長中
仕事内容
機械設計業務/国内外の大手メーカーのプロジェクトが中心です
対象
【高卒以上】機械設計の実務経験者、もしくは機械系の勉強をした方(未経験者可)
勤務地
東京都および、千葉・神奈川・埼玉の各県の事業場※ご希望を考慮の上、配属します。
給与
年収例500万円/30歳・経験3年/月給33万円+残業代+賞与
年収例720万円/38歳・経験8年/月給38万円+残業代+賞与
事業内容
■マニュファクチュアリング・サービス■総合人材サービス■インフォメーションテクノロジー・サービス■製…

☆年間休日120日以上/有休消化率70%
☆家電など完備の社員寮あり
☆残業代全額支給
☆退職金制度…

充実の福利厚生は、あなたにこの先ずっと
「ものづくり」のフィールドで活躍していただきたいため。
実務経験者はもちろん、未経験者も歓迎です。

  • 正社員
  • 中途入社50%
  • 5名以上採用
  • 2年連続成長中
仕事内容
経験・スキル、目指すキャリア等を考慮し、大手・優良企業の機械設計プロジェクトを中心にお任せします。
対象
【経験と希望に応じた業務を担当】大手自動車メーカー、総合電機メーカー等での担当業務
勤務地
東京、神奈川、千葉、埼玉、茨城、群馬、栃木、宮城、新潟、長野、静岡、愛知、大阪、兵庫、京都、滋賀、広…
給与
■未経験者:月給23万円〜 ■経験者:月給32万〜50万円 ※能力・経験・前職給与等を考慮のうえ決定します …
事業内容
製造請負事業/製造派遣事業/エンジニア派遣事業/修理サービス事業/製造装置受託事業労働者派遣事業許可…

『最先端技術』をこの手にー。プロの『エンジニア』を
目指すなら業界をリードする成長企業で。

設計開発業務の受託、技術者派遣、そして技術者の育成を通し、 「技術による社会貢献」を図ってきたウイルテック。 確かな技術力と実績を積み重ね、 設立より大手メーカーとの信頼関係を着実に築いてきました。 今回募集を行うのは機械設計エンジニア。 日本を代表する大手企業で…

自動運転・AI・IoT……そんな、エンジニアをワクワクさせる新技術の設計に携われます!

  • 正社員
  • 契約社員
仕事内容
真空装置設計エンジニア 〜業界をリードする技術商社/800名のグループカンパニー〜
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
八王子営業所東京都八王子市大和田7丁目6−7
給与
【予定年収】550万円〜700万円(残業手当:有)月給:280,000円〜380,000円賃金形態:月給制昇給有無:有予定…
事業内容
■事業概要:世界の最先端技術を日本産業に提供する技術専門商社で、エレクトロニクス・産業機材関連機器、…
  • 正社員
仕事内容
機械設計職 〜宇宙・防衛関係で使われる最先端光学機器などを扱います〜
対象
【学歴】大学院、大学卒以上
勤務地
本社東京都多摩市愛宕4-6-20
給与
【予定年収】350万円〜800万円(残業手当:有)月給:230,000円〜450,000円基本給:230,000円〜450,000円賃金形…
事業内容
■事業内容:同社は 、国内・海外問わず優れた最先端技術(光学赤外関係、半導体関連装置、医療関連装置)を…
  • 正社員
仕事内容
【ポテンシャル採用】機械設計/残業月20h/大手顧客の引き合いが強いメーカー
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学卒以上
勤務地
常駐(品川)東京都港区品川 本社東京都港区南青山2-27-14 常駐(六本木)東京都港区六本木
給与
【年俸】280万円〜420万円基本給:200,000円〜300,000円予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じ…
事業内容
■事業概要:同社の事業は下記4つに大別されます。1.ものづくり事業:半導体製造装置(露光装置)に絡む実…
  • 正社員
仕事内容
【第二新卒歓迎】機械設計職 ※ニッチトップ/あらゆる電子機器製造に欠かせない「自動はんだ付け装置」
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都港区赤坂2-21-25
給与
【予定年収】300万円〜450万円(残業手当:有)月給:200,000円〜(以下一律手当を含む)賃金形態:月給制昇給有…
事業内容
■事業概要: ・はんだ付け周辺機器の設計開発・製造・販売・輸出・はんだ付け自動機のFA、治具設計開発・…
  • 正社員
仕事内容
機械設計開発エンジニア(自動車、航空宇宙、各種製造装置、プラント等)※マイナビグループ
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
本社東京都新宿区西新宿3-8-3各メーカーの就業先東京都、神奈川県、埼玉県、千葉県、栃木県、茨城県等
給与
【年収】350万円〜650万円(残業手当:有)【月給】月給:250,000円〜賃金形態:月給制昇給有無:有予定年収は…
事業内容
■企業概要:自動車、航空宇宙、機械、プラント、設備、電気・電子、通信、ソフトウェアなど、幅広い分野の…
  • 正社員
仕事内容
【八王子】 機械設計職※真空関連部品メーカー
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
八王子事業所東京都八王子市松木32番地5号
給与
【年収】300万円〜600万円(残業手当:有)【月給】185,000円〜300,000円昇給有無:有予定年収はあくまでも目…
事業内容
(1)真空事業:溶接ベローズ・成形ベローズ・真空配管・高純度ガス用配管・フレキシブルホースおよび真空コ…
  • 正社員
仕事内容
機械設計【創業40年コンデンサ関連のニッチトップ製造装置メーカー】
対象
学歴不問
勤務地
本社東京都あきる野市二宮東3-3-3
給与
【予定年収】500万円〜600万円(残業手当:有)月給:250,000円〜330,000円賃金形態:月給制昇給有無:有月給…
事業内容
■事業内容:(1)電子部品各種生産設備の設計及び販売(2)その他の生産設備設計及び販売(3)各種設備のO…
  • 正社員
仕事内容
【東京】機械設計 ※高いパッケージング技術/安定した取引先多数/残業30時間程度
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
本社東京都府中市南町5-38-32
給与
【予定年収】300万円〜600万円(残業手当:有)月給:250,000円〜500,000円(以下一律手当を含む)基本給:230,00…
事業内容
■事業内容スクリーン印刷機および関連製品の開発・製造・販売・サポートおよび半導体パッケージ受託
  • 正社員
仕事内容
産業用ヒト型ロボットの機械技術者/【東証一部上場『川田グループ』】【休日125日/残業月30H程度】
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都中央区日本橋本町4-13-5
給与
【年収】500万円〜800万円(残業手当:有)【月給】月給:370,000円〜賃金形態:月給制昇給有無:有予定年収は…
事業内容
■事業内容:カワダロボティクスは、人と一緒に働くヒト型ロボットをいち早く事業化に導いた「次世代産業用…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【JASDAQ上場】真空シールの設計
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都中央区日本橋2-3-4
給与
【予定年収】400万円〜700万円(残業手当:有)月給:230,000円〜賃金形態:月給制昇給有無:有予定年収はあく…
事業内容
■事業内容:(1)装置関連事業:半導体、FPD(フラットパネルディスプレイ=液晶・プラズマ・有機EL等)の製…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
機械設計エンジニア(電子部品製造装置)【東京:東村山勤務】【東証一部上場企業】
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
東村山製作所 東京都東村山市野口町2-16-2
給与
【年収】450万円〜700万円(残業手当:有)月給:235,000円〜350,000円基本給:235,000円〜350,000円賃金形態:…
事業内容
■事業概要:(1)インダストリアル事業本部:<ポンプ、システム事業> ・特殊ポンプなど産業プロセス用流体機…
  • 正社員
仕事内容
【東京】【研究開発職】【業界随一の熱処理(アニール)技術】【東証一部上場のYACグループ】
対象
【学歴】大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都青梅市今井3-7-8
給与
【予定年収】400万円〜600万円(残業手当:有)月給:220,000円〜賃金形態:月給制昇給有無:有予定年収はあく…
事業内容
■事業内容:赤外線ヒータ及び応用装置、LCDパネル・半導体製造用焼成装置、各種工業用加熱装置、医療用機…
  • 正社員
仕事内容
【東京】機械設計技術者※繊維業界になくてはならない加熱システムの製造メーカー※
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都昭島市武蔵野3-11-28
給与
【年収】250万円〜560万円 【月給】180,000円〜400,000円月給は固定手当を含めた表記です。予定年収はあく…
事業内容
繊維・フィルム・機械メーカー等の機械装置、生産設備として導入される、独自の「東洋加熱方式」の加熱シス…
  • 正社員
仕事内容
【未経験歓迎】【八王子/美山】機械設計※車通勤可/洗浄装置の受注生産
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都八王子市美山町2161-5
給与
【年収】350万円〜450万円(残業手当:有)【月給】月給:250,000円〜320,000円賃金形態:月給制昇給有無:無…
事業内容
■事業内容:・半導体を主とした洗浄装置の受注生産・空気清浄、クリーンルーム事業
  • 正社員
仕事内容
【東京】機械設計(真空装置の開発)
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都大田区下丸子2-36-40
給与
【年収】300万円〜353万円【月給】205,000円〜238,350円基本給:205,000円〜238,350円予定年収はあくまでも…
事業内容
■事業内容:ロータリブロワ、ドライ真空ポンプ、水封式真空ポンプ、脱気・乾燥装置の製造販売
  • 正社員
仕事内容
【東京】機械設計(産業機械) 〜ゴム用射出成型機のニッチトップメーカー〜
対象
【学歴】大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
東京支店八重洲二丁目10-10
給与
【年収】450万円〜650万円【月給】200,000円〜・経験・スキルに応じて設定予定・別途残業代支給
事業内容
■事業概要: ・プラスチック用射出成形機の製造・販売 ・ゴム用射出成形機の製造・販売 ・上記の付帯機器…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
環境関連装置の機械設計【福利厚生充実】【働きがいのある企業ランキング上位】
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社 大田区大森北2-13-11
給与
【年収】600万円〜800万円【月給】240,000円〜400,000円予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じ…
事業内容
半導体研削切断装置、精密研削切断装置、超精密研削切断砥石の研究開発・製造・販売。当該分野では世界シェ…
  • 正社員
  • 未経験歓迎
  • 上場企業
仕事内容
【JASDAQ上場】【第二新卒可】真空シールの設計 ※業務未経験可
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都中央区日本橋2-3-4
給与
【年収】350万円〜500万円(残業手当:有)【月給】月給:200,000円〜賃金形態:月給制昇給有無:有予定年収は…
事業内容
■会社概要:半導体製造装置用真空シールで世界において大部分のシェア、太陽電池用シリコン結晶製造装置等…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【本社】機械設計エンジニア 世界トップクラスシェアの製品群/半導体の微細化を支える先端技術を開発
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都多摩市永山6-23-1
給与
【年収】580万円〜720万円【月給】330,000円〜予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下す…
事業内容
■事業内容:・半導体製造装置(プラズマCVD装置、プラズマALD装置、減圧CVD装置、エピタキシャル製造装置…
  • 正社員
仕事内容
【東京】外観検査装置のハード開発(メカ)※〜IoTやインダストリー4.0に貢献する検査装置メーカー〜
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都品川区中延4-14-7
給与
【年収】400万円〜650万円(残業手当:有)【月給】月給:230,000円〜賃金形態:月給制昇給有無:有予定年収は…
事業内容
■概要:プリント基板の外観検査装置・世界シェアトップクラスの成長メーカー
  • 正社員
仕事内容
【東京】フィールドエンジニア(設計)※1968年設立/表面処理業界の総合商社
対象
学歴不問
勤務地
東京支店東京都中央区日本橋小舟町4-9
給与
【年収】400万円〜500万円【月給】月給:215,000円〜306,000円基本給:180,000円〜260,000円その他定額手当:3…
事業内容
・半導体、液晶関連表面処理薬品及び関連設備、資材販売・非鉄金属、貴金属販売及び貴金属回収、精製・電子…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【東証一部上場】【東京】半導体製造装置の冷却機構設計
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
新本社東京都八王子市石川町2968-2
給与
【年収】400万円〜650万円(残業手当:有)【月給】月給:280,000円〜賃金形態:月給制昇給有無:有予定年収は…
事業内容
■企業概要:半導体製造装置と計測機器の二つの分野で世界シェアを獲得している装置メーカーです。(1)半導…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
メカエンジニア/一部上場/平均年収890万越え/東京勤務
対象
学歴不問
勤務地
本社 大田区大森北2-13-11
給与
【年収】600万円〜900万円【月給】240,000円〜400,000円予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じ…
事業内容
■要約:半導体研削切断装置、精密研削切断装置、超精密研削切断砥石の研究開発・製造・販売。当該分野では…
  • 正社員
  • 上場企業
  • 5名以上採用
仕事内容
機械設計/レーザ/一部上場/平均年収890万越え/東京勤務
対象
学歴不問
勤務地
本社 大田区大森北2-13-11
給与
【年収】600万円〜900万円(残業手当:有)【月給】月給:240,000円〜400,000円基本給:240,000円〜400,000円賃…
事業内容
■要約:半導体研削切断装置、精密研削切断装置、超精密研削切断砥石の研究開発・製造・販売。当該分野では…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
機械設計エンジニア 〜世界トップクラスシェアの製品群/半導体の微細化を支える先端技術を開発〜
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都多摩市永山6-23-1 第二テクノロジ―センター川崎市麻生区栗木2丁目7-2
給与
【年収】580万円〜720万円(残業手当:有)【月給】月給:330,000円〜基本給:330,000円〜その他定額手当:0円〜…
事業内容
■事業内容:・半導体製造装置(プラズマCVD装置、プラズマALD装置、減圧CVD装置、エピタキシャル製造装置…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
(東証一部上場)半導体製造装置のメカ設計エンジニア/世界シェアトップクラス
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
新本社東京都八王子市石川町2968-2
給与
【年収】400万円〜650万円(残業手当:有)【月給】月給:280,000円〜賃金形態:月給制昇給有無:有予定年収は…
事業内容
■企業概要:半導体製造装置と計測機器の二つの分野で高い世界シェアを占めているしている装置メーカーです…
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[職種]半導体製造装置-機械設計 [勤務地]東京都 

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