東京都、半導体製造装置-セールスエンジニア・アプリケーションエンジニア・FAE、第二新卒歓迎 の転職・求人検索結果

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  • 正社員
仕事内容
技術営業職※SiCパワー半導体を用いた開発実績多数・新興国向け新事業も展開
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都品川区東品川2-3-14
給与
【年収】400万円〜600万円(残業手当:有)【月給】月給:280,000円〜450,000円基本給:280,000円〜450,000円賃…
事業内容
パワエレとは、電力用半導体素子を用いた電力変換、電力開閉に関する技術を扱う分野の総称で、交流から直流…
  • 正社員
  • 上場企業
  • 5名以上採用
仕事内容
(東京)フィールドエンジニア/世界トップクラスシェアの製品群/半導体の微細化を支える先端成膜技術
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
本社東京都多摩市永山6-23-1
給与
【年収】400万円〜700万円(残業手当:有)【月給】250,000円〜賃金形態:月給制昇給有無:有予定年収はあく…
事業内容
■事業内容:・半導体製造装置(プラズマCVD装置、プラズマALD装置、減圧CVD装置、エピタキシャル製造装置…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
営業技術/一部上場/平均年収890万越え/東京勤務
対象
【学歴】大学院、大学卒以上
勤務地
本社東京都大田区大森北2-13-11
給与
【年収】600万円〜900万円(残業手当:有)【月給】月給:240,000円〜400,000円基本給:240,000円〜400,000円賃…
事業内容
■要約:半導体研削切断装置、精密研削切断装置、超精密研削切断砥石の研究開発・製造・販売。当該分野では…
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[職種]半導体製造装置-セールスエンジニア・アプリケーションエンジニア・FAE [勤務地]東京都 [詳細条件](採用情報)第二新卒歓迎  

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関東 (4)




雇用形態


希望年収

以上
以下

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