- 仕事
～半導体製造装置「切る・削る・磨く」圧倒的技術力／WETエッチング経験のある方を幅広く募集～ ■業務内容： 半導体製造
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細1＞本社住所：東京都大田区大森北2-13-11 勤務地最寄駅：JR京浜東北線／大森駅受動喫煙対策：屋内...
- 最寄駅
大森海岸駅、整備場駅、大森駅(東京都)、穴守稲荷駅、平和島駅、大鳥居駅
- 給与
＜予定年収＞950万円～1,500万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：260,000円～500,00...
- 事業
■企業概要：精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
東京都、プロセスインテグレーション、フレックス勤務 の転職・求人検索結果
東京都、プロセスインテグレーション、フレックス勤務の転職・求人検索結果です。千代田区、中央区、港区など、左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数6件中1～6件を表示
- 仕事
【東証プライム上場／光通信向けフォトニクスデバイスの製品化を加速／工程開発、インテグレーション技術、品質管理・信頼性保証
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞東京オフィス住所：東京都中央区京橋1-6-1 三井住友海上テプコビル9F勤務地最寄駅：東京メトロ銀座...
- 最寄駅
京橋駅(東京都)、宝町駅(東京都)、東京駅
- 給与
＜予定年収＞600万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：310,000円～470,00...
- 事業
■経営理念「Integrity 誠心誠意・真摯であれ」 わたしたちは、知的で卓越した当社独自の技術でお客さまのニー...
- 仕事
【業務内容】 （1）フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ （2）ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細1＞本社住所：東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地...
- 最寄駅
麹町駅、半蔵門駅、永田町駅
- 給与
＜予定年収＞800万円～1,200万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：8,000,000円～12,0...
- 事業
■事業内容： （１）半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売（２）環境に配慮した省エネルギ...
- 仕事
【業務内容】 （1）シリコンインターポーザーの製造技術の開発 （2）パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ （3）フリッ
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細1＞本社住所：東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地...
- 最寄駅
麹町駅、半蔵門駅、永田町駅
- 給与
＜予定年収＞600万円～800万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：6,000,000円～8,000,...
- 事業
■事業内容： （１）半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売（２）環境に配慮した省エネルギ...
- 仕事
【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計とプロセスインテグレーシ
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細1＞アメリカニューヨーク州住所：アメリカニューヨーク州（Albany） 受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤...
- 給与
＜予定年収＞600万円～800万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：6,000,000円～8,000,...
- 事業
■事業内容： （１）半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売（２）環境に配慮した省エネルギ...
- 仕事
【業務内容】 プロセス/デバイス開発用テストチップのスケジュール立案の他、プロセス技術チーム、デバイス技術チーム、試作ラ
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細1＞本社住所：東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地...
- 最寄駅
麹町駅、半蔵門駅、永田町駅
- 給与
＜予定年収＞600万円～800万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：6,000,000円～8,000,...
- 事業
■事業内容： （１）半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売（２）環境に配慮した省エネルギ...
