半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体パッケージ設計（PDG）担当として下記業務を担当していただ

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞東京オフィス住所：東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅：都営三田線...

芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅

＜予定年収＞500万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：320,000円～640,00...

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前...

～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞東京オフィス住所：東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅：都営三田線...

芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅

＜予定年収＞470万円～730万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～42...

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前...

■業務内容： FC-BGA基板のプロセスエンジニアとして以下の業務をお任せ致します。 1.現場のデータを見ながら歩留まり

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞日本支社住所：東京都中央区京橋2-1-3 京橋トラストタワー12F勤務地最寄駅：銀座線／京橋駅受動喫...

京橋駅(東京都)、宝町駅(東京都)、東京駅

＜予定年収＞700万円～1,300万円＜賃金形態＞年俸制特記事項なし＜賃金内訳＞年額（基本給）：7,000,000...

■事業内容:1970年に設立された韓国初の総合電子部品専門企業です。 現在では世界市場をリードするグローバル素材・...

半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体パッケージ設計担当として下記業務を担当していただきます。

学歴不問

＜勤務地詳細＞東京オフィス住所：東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅：都営三田線...

芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅

＜予定年収＞650万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：410,000円～640,00...

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前...

東京のグローバルキープロダクトユニットビジネス部門のシニアプロセスエンジニアを募集します。 PEALDまたはPECVDの

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都多摩市永山6-23-1 勤務地最寄駅：小田急線・京王線／永山駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

はるひ野駅、小田急永山駅、京王永山駅

＜予定年収＞800万円～1,200万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：500,000円～750,00...

■事業内容：ウェハ処理用の半導体プロセス装置の大手サプライヤであるASM International N.V.の日...