東京都、工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット-アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア の転職・求人検索結果

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  • 正社員
  • 5名以上採用
  • 2年連続成長中
仕事内容
三菱電機(株)、三菱電機グループ各社の製品開発<ソフトウエア開発>または、システム開発をお任せします
対象
■高専卒以上■ソフトウエア開発(組込み・制御)、Web系・業務系・オープン系システム開発経験がある方
勤務地
東京、愛知(名古屋・稲沢)、静岡、和歌山の各拠点※仕事内容により異なる【U・Iターン歓迎】【転勤はほぼ…
給与
年収442万円(25歳:入社3年目/月給28万円+賞与)
年収528万円(30歳:入社8年目/月給33万円+賞与)
事業内容
三菱電機グループのマザー工場として最先端のモノづくりを行っている名古屋製作所。そのIT部門を母体として…

組込みソフトウエア開発、Webアプリケーションシステム開発、業務系・オープン系システム開発。
「エンジニア」として、それぞれの技術の最前線で開発に専念できる安定した環境で、活躍しませんか?

  • 正社員
仕事内容
【制御系ソフトウェア開発】 〜残業ほぼなし・年間休日130日・自己資本比率90%〜
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
本社東京都中野区弥生町4-34-8
給与
【年収】310万円〜550万円【月給】240,000円〜310,000円■月給24万円以上。■昇給は5月にあり、月1〜3万…
事業内容
制御系ソフトウェアのシステム開発を行っています。特に組込み系(ファームウェア)の開発技術において顧客…
  • 正社員
仕事内容
プリント基板分割機のソフトウェア開発 ※ルーター式基板分割機国内シェア大部分でトップクラスの納入実績
対象
【学歴】大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都大田区城南島2-3-3
給与
【年収】500万円〜700万円【月給】312,500円〜4,375,000円予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通…
事業内容
〜ルーター式基板分割機 国内シェアトップクラスの納入実績〜■事業内容: 同社は基板分割機のメーカーと…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
組み込みソフトウェア開発【給与・福利厚生充実】【働きがいのある企業ランキング製造業TOPクラス】
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都大田区大森北2-13-11
給与
【年収】600万円〜800万円【月給】261,000円〜■補足:表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給…
事業内容
■要約:半導体研削切断装置、精密研削切断装置、超精密研削切断砥石の研究開発・製造・販売。当該分野では…
  • 正社員
仕事内容
(未経験・第二新卒歓迎)ソフトウェア開発職/大手メーカーからのプライム案件多数
対象
学歴不問
勤務地
本社東京都品川区西五反田8-9-5
給与
【年収】350万円〜550万円【月給】200,000円〜■今までの経験とスキルを考慮し、規定に準じて決定します。…
事業内容
受託開発事業を行っています。組込みシステムおよびシステムの仕様検討から開発・評価・アフターメンテナン…
  • 正社員
仕事内容
【東京】ロボットシステムエンジニア ※教育制度・福利厚生充実!
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
東京機電支社東京都港区海岸3-19-22
給与
【年収】380万円〜650万円【月給】250,000円〜350,000円※上記年収はあくまで想定であり、ご経験に応じて前…
事業内容
■概要:1962年に設立し、2012年に50周年を迎えた三菱電機直系のシステムエンジニアリング会社です。サービ…
  • 正社員
仕事内容
ファームウェアエンジニア 【創業約60年/気象・海象・水産業界を支える計測機器メーカー】
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都立川市曙町1-18-2
給与
【年収】450万円〜600万円【月給】300,000円〜400,000円■賞与:年2回(6月、12月)支給2.7ヶ月分/年
事業内容
■企業概要「株式会社 ソニック」は、株式会社カイジョーの前身であります海上電機株式会社の発祥事業であ…
  • 正社員
仕事内容
【八王子】半導体製造装置のWindowsアプリケーション開発※東証一部上場、東京精密のグループ企業
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都八王子市石川町2968-2
給与
【年収】400万円〜650万円【月給】240,000円〜※上記はあくまで目安であり、経験・年齢によって上下する可…
事業内容
■事業内容:東証一部上場の株式会社東京精密のグループ企業として、その製品開発(半導体製造装置・精密計…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
制御ソフトウェア(新規案件担当)給与・福利厚生充実/働きがいのある企業ランキング製造業トップクラス
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都大田区大森北2-13-11
給与
【年収】600万円〜800万円【月給】261,000円〜■補足:表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給…
事業内容
■要約:半導体研削切断装置、精密研削切断装置、超精密研削切断砥石の研究開発・製造・販売。当該分野では…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
自社工場向け設備の制御ソフト開発【働きがいのある企業ランキング製造業トップクラス】
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都大田区大森北2-13-11
給与
【年収】600万円〜800万円【月給】261,000円〜■補足:表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給…
事業内容
■要約:半導体研削切断装置、精密研削切断装置、超精密研削切断砥石の研究開発・製造・販売。当該分野では…
  • 正社員
仕事内容
ソフトウェア設計・開発エンジニア〜創業2年目のスタートアップ・東証一部上場の大手企業と共同開発〜
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都品川区東品川2-3-14
給与
【年収】380万円〜600万円【月給】230,000円〜予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下す…
事業内容
近年、日本をはじめ世界各国において、太陽光発電・風力発電・蓄電システム等のスマートエネルギーが注目を…
  • 正社員
仕事内容
【東京】加工プログラミング業務/東証1部上場企業アルコニックス株式会社100%出資企業
対象
学歴不問
勤務地
本社東京都世田谷区桜新町2-11-20福島工場福島県福島市庄野字石塚1-1
給与
【年収】350万円〜600万円【月給】190,000円〜スキルの程度に応じて上記範囲内で決定し、高スキル者は、管…
事業内容
■事業内容:アルミ・銅などの各種金属の切削加工を得意とする、精密機工部品メーカーです。■事業内容詳細…
  • 正社員
仕事内容
ソフトウェア技術者 ※世界トップレベルのX線検査装置の開発
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
第二テクニカルセンター東京都調布市多摩川2-27-7
給与
【年収】400万円〜700万円【月給】250,000円〜・能力やご経験によって選考の中で相談致します。・昇給年1回…
事業内容
■事業内容:・RFID(非接触データキャリア)、バーコード、2次元コード、X線検査システム他、各種自動認識…
  • 正社員
仕事内容
【福島】加工プログラミング業務/東証1部上場企業アルコニックス株式会社100%出資企業
対象
学歴不問
勤務地
福島工場福島県福島市庄野字石塚1-1 本社東京都世田谷区桜新町2-11-20
給与
【年収】350万円〜600万円【月給】190,000円〜スキルの程度に応じて上記範囲内で決定し、高スキル者は、管…
事業内容
■事業内容:アルミ・銅などの各種金属の切削加工を得意とする、精密機工部品メーカーです。■事業内容詳細…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
制御ソフト開発【給与・福利厚生充実】【働きがいのある企業ランキング製造業トップクラス】
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都大田区大森北2-13-11
給与
【年収】600万円〜800万円【月給】261,000円〜■補足:表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給…
事業内容
■要約:半導体研削切断装置、精密研削切断装置、超精密研削切断砥石の研究開発・製造・販売。当該分野では…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
レーザ/制御ソフトウェア開発【給与・福利厚生充実】【働きがいのある企業ランキング製造業トップクラス】
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都大田区大森北2-13-11
給与
【年収】600万円〜800万円【月給】261,000円〜■補足:表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給…
事業内容
■要約:半導体研削切断装置、精密研削切断装置、超精密研削切断砥石の研究開発・製造・販売。当該分野では…
  • 正社員
仕事内容
【東京/千代田区】組み込みソフトエンジニア〜超小型人工衛星の設計・開発/世界に先駆けた宇宙ビジネス〜
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都千代田区神田小川町2-3-13
給与
【年収】350万円〜800万円【月給】240,000円〜550,000円※給与詳細は経験・能力を考慮し決定します。■給与…
事業内容
〜宇宙のスペシャリストとして、専用衛星の提供および全球毎日観測インフラの構築を通じ、宇宙利用のさらな…
  • 正社員
仕事内容
【八王子】半導体製造装置の組込みエンジニア※東証一部上場、東京精密のグループ企業です。
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都八王子市石川町2968-2
給与
【年収】400万円〜650万円【月給】240,000円〜※上記はあくまで目安であり、経験・年齢によって上下する可…
事業内容
■事業内容:東証一部上場の株式会社東京精密のグループ企業として、その製品開発(半導体製造装置・精密計…
  • 正社員
仕事内容
【東京】はんだ付け装置ソフト開発 ※スマートフォン等の電子機器製造に欠かせない「自動はんだ付け装置」
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都港区赤坂2-21-25
給与
【年収】300万円〜450万円【月給】200,000円〜前職のスキル、経験を考慮のうえ決定します。■年収について…
事業内容
・はんだ付け周辺機器の設計開発・製造・販売・輸出・はんだ付け自動機のFA、治具設計開発・製造・販売・輸…
  • 正社員
仕事内容
【ポジションサーチ】ソフトウェアエンジニア 〜産業用ロボットに搭載する人工知能開発に世界が注目〜
対象
【学歴】大学院、大学卒以上
勤務地
本社東京都文京区本郷4-8-13
給与
【年収】500万円〜1,000万円【月給】350,000円〜 ※給与詳細は、スキルに応じて決定します。■昇給:年1回…
事業内容
◆ロボットの知能化が世界を変える◆MUJINは、産業用ロボットを「自律的に動かす」ための、ロボットの「脳…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
半導体製造装置のソフトウェア開発エンジニア/日本メーカー上位の研究開発費・世界シェアトップクラス
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
八王子工場東京都八王子市石川町2968-2
給与
【年収】450万円〜650万円【月給】283,126円〜※上記の年収には、技術手当、住宅手当、家族手当が含まれま…
事業内容
半導体製造装置と計測機器の二つの分野で世界シェアを獲得している装置メーカーです。(1)半導体製造装置の…
  • 正社員
仕事内容
【第二新卒歓迎】【東京】 組込ソフトウェア開発支援
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
本社/東京オフィス東京都千代田区丸の内2丁目3-2 石川(八王子)オフィス東京都八王子市石川町2956−6
給与
【年収】350万円〜500万円【月給】230,000円〜330,000円※給与は前職実績・経験等を考慮し決定※予定年収は…
事業内容
大手家電、電機、医療機器など向け組込み開発支援ツールで国内トップクラスのシェアを誇る企業です。受身的…
  • 正社員
仕事内容
組み込みエンジニア※赤外線関係部品・半導体検査装置・医療関連装置
対象
学歴不問
勤務地
本社東京都八王子市堀之内2-10-5
給与
【年収】350万円〜500万円【月給】220,000円〜■年収内訳:月給×12か月+賞与(年2回)■スキル・経験・前…
事業内容
同社は 、国内・海外問わず優れた最先端技術(光学赤外関係、半導体関連装置、医療関連装置)を代理店として…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【東京】パーキングシステムの機械設計 「パーキングシェア業界トップクラス」
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都大田区大森西1-9-12
給与
【年収】350万円〜550万円【月給】220,000円〜※給与詳細は経験・能力・前職給与等を踏まえて決定■月給制…
事業内容
■事業内容:(1)パーキング部門・駐車場管理システムの開発、製造、販売・駐車場管理機器/洗車機器の開…
  • 正社員
仕事内容
【関西】ソフトウェア開発 ※年間休日124日・オムロン100%出資の総合人材ソリューション企業
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
東京都、愛知県、滋賀県、京都府、大阪府関西のクライアント先オムロングループを含む関西のクライアント先
給与
【年収】350万円〜600万円【月給】216,000円〜500,000円※上記は残業代を含まない金額。詳細は経験やスキル…
事業内容
人材派遣(一般派遣、エンジニア派遣)、人材紹介、障がい者就業支援、シェアードサービス(採用支援、教育…
  • 正社員
仕事内容
組込制御ソフト開発
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
東京都、富山県各クライアント先希望の勤務地を考慮し、最大限希望に叶うようにアサインします。
給与
【年収】380万円〜650万円【月給】200,000円〜450,000円※給与詳細は経験・年齢・能力を考慮の上決定■昇給…
事業内容
株式会社テクノプロは、2014年7月1日、株式会社シーテック、株式会社テクノプロ・エンジニアリング、株式会…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
半導体製造装置(ボンディング装置)の制御ソフトウェア開発
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
給与
【年収】450万円〜700万円月給24万円以上■予定年収は残業手当見込額を含む(残業見込時間40時間/月)。■…
事業内容
半導体製造装置の開発・設計・販売
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
サーボ・ロボット制御ソフトの設計(クリーン搬送技術) 東証一部上場(旧社名/神鋼電機)
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
豊橋製作所愛知県豊橋市三弥町字元屋敷150 本社東京都港区芝大門1-1-30
給与
【年収】400万円〜600万円【月給】200,000円〜※給与詳細は、年齢・職歴等を考慮の上、同社規定により決定…
事業内容
航空宇宙から自動車、鉄道、半導体、機械、エネルギー、プリンタ、そして社会インフラなど多様な領域に展開…
  • 正社員
仕事内容
ソフトウェアエンジニア ※ディスペンサー開発・製造・販売の圧倒的リーディングカンパニー
対象
学歴不問
勤務地
本社東京都三鷹市下連雀8-7-4
給与
【年収】550万円〜750万円【月給】230,000円〜■今回前職年収を最大限考慮の上決定します■賞与:年2回(別…
事業内容
国内10拠点、海外10拠点を持ち、液体精密制御装置(ディスペンサー等)・全自動塗布装置などFA装置、産業用ロ…
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非公開求人はこんなにある!

DODAに寄せられる求人情報は100,000件。
そのうち、転職サイトで公開している求人情報は
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基本条件

関東 (62)




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希望年収

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[職種]工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット-アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア [勤務地]東京都 

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