東京都、工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット-アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア の転職・求人検索結果

東京都、工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット-アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェアの転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。

該当求人数 50 件中 1〜50件 を表示

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  • 正社員
  • 5名以上採用
  • 2年連続成長中
仕事内容
三菱電機(株)、三菱電機グループ各社の製品開発<ソフトウエア開発>または、システム開発をお任せします
対象
■高専卒以上■ソフトウエア開発(組込み・制御)、Web系・業務系・オープン系システム開発経験がある方
勤務地
東京、愛知(名古屋・稲沢)、静岡、和歌山の各拠点※仕事内容により異なる【U・Iターン歓迎】【転勤はほぼ…
給与
年収442万円(25歳:入社3年目/月給28万円+賞与)
年収528万円(30歳:入社8年目/月給33万円+賞与)
事業内容
三菱電機グループのマザー工場として最先端のモノづくりを行っている名古屋製作所。そのIT部門を母体として…

<三菱電機グループ>
■組込みソフトウエア開発
■Webアプリケーションシステム開発
■業務系・オープン系システム開発

安心して働ける環境があるからこそ、
ひたむきに技術力を磨き続けられる。

技術にも、働きやすさにも、私たちは妥協しません。

  • 正社員
  • 転勤なし
  • 2年連続成長中
仕事内容
産業用ロボットなどの開発・設計業務をお任せします。
対象
高等専門卒以上/要普通免許/産業用ロボット設計、機械設計、電気回路設計、ソフトウェア設計の経験ある方
勤務地
(1)東京本社/東京都港区東新橋1-9-2 汐留住友ビル17階(2)西日本支社/大阪府大阪市北区中之島3-2-18…
給与
【年収例】
500万円/28歳・経験6年
事業内容
[マシニング事業]・切削工具、塑性加工工具、切断工具、工作機械、機械加工システム[ロボット事業]・ロボッ…

IoT、AIを活かしサービス分野向けロボット開発
売上4000億円の業界トップクラスの企業を目指す

テレビや新聞、インターネットなどでよく目にするようになった「ロボット」「IoT」「AI(人工知能)」。世界のロボット産業をリードする当社でも少子高齢化や労働人口の減少に注目しIoTやAIを活かしたロボットの研究・開発にも力をいれています。産業用だけでなくサービス分野にも…

「NACHI」のブランドで世界のロボット産業を下支えしています。

  • 正社員
仕事内容
【東京】ソフトウェア設計開発職 〜最先端技術を応用してものづくりを支える産業用機器メーカー〜
対象
学歴不問
勤務地
本社東京都新宿区三栄町11-4
給与
【年収】400万円〜700万円【月給】250,000円〜※上記はあくまで予定年収であり選考を通じて上下する可能性…
事業内容
■事業内容: ・絶縁信号変換器…1975年の創業以来提供を続けている同社の原点です。小型化、低コスト化の…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
ソフト設計(電子部品製造装置)【東京:東村山勤務】【東証一部上場企業】
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
東村山製作所 東京都東村山市野口町2-16-2
給与
【年収】450万円〜700万円(残業手当:有)【月給】月給:235,000円〜350,000円基本給:235,000円〜350,000円賃…
事業内容
■事業概要:(1)インダストリアル事業本部:<ポンプ、システム事業> ・特殊ポンプなど産業プロセス用流体機…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
制御ソフト開発/一部上場/平均年収890万越え/東京勤務
対象
学歴不問
勤務地
本社東京都大田区大森北2-13-11
給与
【年収】600万円〜900万円【月給】261,000円〜■補足:表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給…
事業内容
半導体研削切断装置、精密研削切断装置、超精密研削切断砥石の研究開発・製造・販売。当該分野では世界シェ…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
制御ソフト開発(新規案件担当)/一部上場/平均年収890万越え/東京勤務
対象
学歴不問
勤務地
本社東京都大田区大森北2-13-11
給与
【年収】600万円〜900万円【月給】261,000円〜■補足:表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給…
事業内容
半導体研削切断装置、精密研削切断装置、超精密研削切断砥石の研究開発・製造・販売。当該分野では世界シェ…
  • 正社員
仕事内容
組込みソフト開発(医薬品検査装置) 〜日本にR&D機能を保有するグローバルメーカー
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都渋谷区渋谷3-12-22
給与
【年収】400万円〜650万円(残業手当:有)【月給】月給:250,000円〜基本給:250,000円〜賃金形態:月給制昇給…
事業内容
■事業内容: ボッシュ パッケージング テクノロジー株式会社は、医薬用製剤包装機械、食品・飲料包装機械…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
レーザ/制御ソフトウェア開発/一部上場/平均年収890万越え/東京勤務
対象
学歴不問
勤務地
本社東京都大田区大森北2-13-11
給与
【年収】600万円〜900万円【月給】261,000円〜■補足:表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給…
事業内容
半導体研削切断装置、精密研削切断装置、超精密研削切断砥石の研究開発・製造・販売。当該分野では世界シェ…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
組込エンジニア(ファインセラミック)【東京:東村山勤務】【東証一部上場企業】
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
東村山製作所 東京都東村山市野口町2-16-2
給与
【年収】500万円〜1,000万円【月給】月給:250,000円〜予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて…
事業内容
■事業概要:(1)インダストリアル事業本部:<ポンプ、システム事業> ・特殊ポンプなど産業プロセス用流体機…
  • 正社員
仕事内容
ソフトウェア開発〜大手メーカー出身者多数/定着率高/モーションコントロール技術のパイオニア〜
対象
学歴不問
勤務地
本社東京都江東区新大橋1-8-11
給与
【年収】400万円〜550万円【月給】240,000円〜370,000円■残業について:月15時間程度■残業代は営業手当と…
事業内容
■事業内容:(1)モーションコントロールシステム・計測制御システムを中心とする分野のハードウェア、ソフ…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
ソフトウェア開発(主任もしくは課長クラス) ※設立70周年の東証一部上場企業
対象
【学歴】大学院、大学卒以上
勤務地
TRCオフィス東京都大田区平和島6-1-1 (東京流通センターアネックスビル)
給与
【年収】500万円〜650万円【月給】280,000円〜390,000円※上記はあくまで目安であり、経験・年齢によって上…
事業内容
■概要:エレクトロニクス分野を中心に、部品や産業用機器を扱う商社機能を持っています。また、商社機能だ…
  • 正社員
仕事内容
【東京】ソフトウェア設計・開発※スタートアップ企業・新興国向け新事業も展開
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
東京都品川区東品川2-3-14
給与
【年収】380万円〜600万円【月給】230,000円〜予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下す…
事業内容
近年、日本をはじめ世界各国において、太陽光発電・風力発電・蓄電システム等のスマートエネルギーが注目を…
  • 契約社員
仕事内容
制御設計 〜福利厚生充実・転勤無し〜
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
技術サービス課東京都大田区東六郷2-4-12
給与
【年収】310万円〜520万円【月給】195,000円〜※上記年収は正社員登用時の金額となり、詳細は年齢および能…
事業内容
海外よりプラントで使用する産業用機器を輸入し、国内主要メーカー・商社等に販売又は輸出する技術系商社で…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
サーボ・ロボット制御ソフトの設計(クリーン搬送技術) 〜東証一部上場(旧社名:神鋼電機)〜
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
豊橋製作所愛知県豊橋市三弥町字元屋敷150 本社東京都港区芝大門1-1-30
給与
【年収】400万円〜600万円【月給】200,000円〜※給与詳細は、年齢・職歴等を考慮の上、同社規定により決定…
事業内容
■事業概要:航空宇宙から自動車、鉄道、半導体、機械、エネルギー、プリンタ、そして社会インフラなど多様…
  • 正社員
仕事内容
【東京】組込みソフト(自社製品)※三菱電機グループ/省配線機器領域のトップクラスメーカー
対象
学歴不問
勤務地
東日本営業所東京都千代田区神田紺屋町47
給与
【年収】450万円〜600万円【月給】240,000円〜380,000円*予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通…
事業内容
■概要:省配線システム機器の開発、製造、販売の専門メーカーであるAnywireは、センサ・アクチュエータレベ…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【組み込みソフト開発(IoT)】〜FAとITのシームレス化に向けた、THKの新たな挑戦〜
対象
【学歴】大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都港区芝浦2-12-10
給与
【年収】450万円〜700万円(残業手当:有)【月給】月給:250,000円〜基本給:200,000円〜その他定額手当:10,12…
事業内容
<事業内容>■LMガイド、ボールスプライン、ボールねじ、LMガイドアクチュエータ等の機械要素部品の開発・…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
設計開発(ファーム)※東証一部上場/海外売上比率70%以上のグローバル企業
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都板橋区蓮沼75番地1号
給与
【年収】500万円〜750万円【月給】250,000円〜■昇給:年1回(資格及び役割に応じてその都度決定)■賞与:…
事業内容
■事業内容:(1)ポジショニン分野:GPS技術を建設・農業・測量を中心に展開。測定機器・測量システムは、創…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【スマートファクトリー】エンジニア
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都品川区大崎1-11-1
給与
【年収】400万円〜700万円【月給】250,000円〜※日給月給制※給与詳細はスキル・経験を考慮し決定します。…
事業内容
Intel社、AMD社の汎用プロセッサ、ARM社の組込みプロセッサ、NVIDIA社のGPU等、高性能なハードウェアを最大…
  • 正社員
  • 契約社員
仕事内容
【東京】画像処理アルゴリズムエンジニア/基板の外観検査装置で世界トップクラスシェアを誇る日系メーカー
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都品川区中延4-14-7
給与
【年収】380万円〜650万円【月給】200,000円〜※経験、能力を考慮の上、規定により決定■昇給:年1回■賞与…
事業内容
■概要:プリント基板の外観検査装置・世界シェアトップクラスの成長メーカー
  • 正社員
仕事内容
産業用ヒト型ロボットのソフト技術者/【東証一部上場『川田グループ』】【休日125日/残業月30H】
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都中央区日本橋本町4-13-5
給与
【年収】500万円〜800万円【月給】370,000円〜※経験・年齢を踏まえて提示年収へ変動いたします。■昇給:…
事業内容
■事業内容:カワダロボティクスは、人と一緒に働くヒト型ロボットをいち早く事業化に導いた「次世代産業用…
  • 正社員
仕事内容
【立川】ソフトウェアエンジニア 【0→1を作る技術者集団/気象・海象・水産業界を計測機器】
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都立川市曙町1-18-2
給与
【年収】450万円〜600万円【月給】300,000円〜400,000円■賞与:年2回(6月、12月)
事業内容
■事業内容超音波計測事業は、以下の4つの分野に活かされています。・気象機器:超音波風向風速計、積雪計…
  • 正社員
仕事内容
【立川】ファームウェアエンジニア 【0→1をつくる技術者集団/気象・海象・水産業界を支える計測機器】
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都立川市曙町1-18-2
給与
【年収】450万円〜600万円【月給】300,000円〜400,000円■賞与:年2回(6月、12月)
事業内容
■事業内容超音波計測事業は、以下の4つの分野に活かされています。・気象機器:超音波風向風速計、積雪計…
  • 正社員
仕事内容
【立川】ソフトウェアエンジニア 【創業約60年/気象・海象・水産業界を支える計測機器メーカー】
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都立川市曙町1-18-2
給与
【年収】450万円〜600万円【月給】300,000円〜400,000円■賞与:年2回(6月、12月)
事業内容
■事業内容超音波計測事業は、以下の4つの分野に活かされています。・気象機器:超音波風向風速計、積雪計…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【東京】組込開発エンジニア
対象
学歴不問
勤務地
本社東京都豊島区南池袋2-32-8
給与
【年収】400万円〜550万円【月給】250,000円〜350,000円※上記年収は残業20時間を含みます
事業内容
■概要:SRAは1967年の創業以来、日本を代表するリーディングカンパニー、教育研究機関をITによって支え…
  • 正社員
仕事内容
プリント基板分割機のソフトウェア開発 ※ルーター式基板分割機国内シェアトップクラスの納入実績
対象
【学歴】大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都大田区城南島2-3-3
給与
【年収】500万円〜700万円(残業手当:有)【月給】月給:312,500円〜437,500円基本給:297,500円〜422,500円そ…
事業内容
〜ルーター式基板分割機 国内シェアトップクラスの納入実績〜■事業内容: 同社は基板分割機のメーカーと…
  • 正社員
仕事内容
【東京】組み込みエンジニア(画像処理)※超音波技術のトップクラスメーカー
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都羽村市栄町3-1-5
給与
【年収】400万円〜800万円【月給】230,000円〜モデルケース:26歳月額230,500円/34歳月額317,500円(住宅…
事業内容
■日本における超音波技術のパイオニアカイジョーは、戦後間もない1948年、超音波による潜水艦探査技術を基…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【東京】組込開発エンジニア/PL候補
対象
学歴不問
勤務地
本社東京都豊島区南池袋2-32-8
給与
【年収】500万円〜650万円【月給】300,000円〜400,000円※上記年収は残業30時間を含みます※上記月収は住宅…
事業内容
■概要:SRAは1967年の創業以来、日本を代表するリーディングカンパニー、教育研究機関をITによって支え…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【八王子】組込ソフト開発※東証一部上場、“紙”以外の特殊印刷分野で世界トップレベルのシェア
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、高等専門学校卒以上
勤務地
八王子開発センター東京都八王子市北野町593番地6
給与
【年収】450万円〜700万円【月給】210,000円〜スキルや評価により決定するため、記載年収よりも上下する可…
事業内容
プリンタ・プロッタ及び同システムの開発から製造・販売までを一貫して行っている専門メーカーです。普段街…
  • 正社員
仕事内容
【東京】制御ソフトウェアの組み込みエンジニア ※20年間黒字経営/利益率良/残業月〜25時間
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校卒以上
勤務地
本社東京都新宿区四谷2-8
給与
【年収】300万円〜700万円【月給】210,000円〜給与は経験・ご年齢を考慮のうえ決定いたします。■賞与:年2…
事業内容
■事業内容: 1987年創業の同社は、組み込みソフトウェア、PLCソフトウェア、パソコンソフトウェアなど…
  • 正社員
仕事内容
【東京】エレベーター付帯装置のソフト開発者
対象
学歴不問
勤務地
平和島オフィス東京都大田区平和島5-11-1
給与
【年収】400万円〜700万円【月給】240,000円〜※上記年収には、賞与が含まれます。給与詳細は経験・能力・…
事業内容
■会社概要:1971年創業でエレベーター、エスカレーター保守専門会社です。同社の社名は、エレベーターの職…
  • 正社員
仕事内容
【八王子】半導体製造装置のWindowsアプリケーション開発※東証一部上場、東京精密のグループ企業
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都八王子市石川町2968-2
給与
【年収】400万円〜650万円(残業手当:有)【月給】月給:240,000円〜300,000円基本給:215,000円〜300,000円そ…
事業内容
■事業内容:東証一部上場の株式会社東京精密のグループ企業として、その製品開発(半導体製造装置・精密計…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【IAB】アプリケーションSE(モバイルロボット)
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
宮城県 茨城県 栃木県 群馬県 埼玉県 東京都 神奈川県 静岡県 愛知県 石川県 滋賀県 京都府 大阪府 岡山県 …
給与
【年収】450万円〜(残業手当:有)【月給】月給:205,500円〜基本給:162,000円〜その他定額手当:0円〜賃金形…
事業内容
制御機器・FAシステム分野、電子部品分野、車載電装部品分野、社会システム分野などにおける研究開発・製…
  • 正社員
仕事内容
ソフトウェア技術者 ※世界トップレベルのX線検査装置の開発
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
第二テクニカルセンター東京都調布市多摩川2-27-7
給与
【年収】400万円〜700万円(残業手当:有)【月給】月給:250,000円〜賃金形態:月給制昇給有無:有予定年収は…
事業内容
■事業内容:・RFID(非接触データキャリア)、バーコード、2次元コード、X線検査システム他、各種自動認識…
  • 正社員
仕事内容
ソフトウェア設計・開発エンジニア〜東証一部上場の大手企業と共同開発〜
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都品川区東品川2-3-14
給与
【年収】380万円〜600万円【月給】230,000円〜予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下す…
事業内容
近年、日本をはじめ世界各国において、太陽光発電・風力発電・蓄電システム等のスマートエネルギーが注目を…
  • 正社員
仕事内容
ソフト設計 ※高いパッケージング技術/安定した取引先多数/残業30時間程度
対象
【学歴】大学院、大学卒以上
勤務地
本社東京都府中市南町5-38-32
給与
【年収】240万円〜480万円【月給】200,000円〜400,000円※上記の年収は、賞与を含まない金額です。■給与:…
事業内容
■事業内容: スクリーン印刷機および関連製品の開発・製造・販売・サポートおよび半導体パッケージ受託■…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【組み込み】ソフトウェアエンジニア
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都品川区大崎1-11-1
給与
【年収】400万円〜700万円【月給】250,000円〜日給月給制※給与詳細はスキル・経験を考慮し決定。■モデル…
事業内容
■企業概要:Intel社、AMD社の汎用プロセッサ、ARM社の組込みプロセッサ、NVIDIA社のGPU等、高性能なハード…
  • 正社員
仕事内容
プリント基板分割機のソフトウェア開発 ※ルーター式基板分割機国内シェアトップクラスの納入実績
対象
【学歴】大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都大田区城南島2-3-3
給与
【年収】350万円〜600万円(残業手当:有)【月給】月給:220,000円〜330,000円基本給:205,000円〜315,000円そ…
事業内容
〜ルーター式基板分割機 国内シェアトップクラスの納入実績〜■事業内容: 同社は基板分割機のメーカーと…
  • 正社員
仕事内容
(未経験OK)プリント基板分割機のソフトウェア開発 基板分割機国内シェアトップクラスの納入実績
対象
【学歴】大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都大田区城南島2-3-3
給与
【年収】350万円〜750万円(残業手当:有)【月給】月給:220,000円〜450,000円基本給:205,000円〜435,000円そ…
事業内容
〜ルーター式基板分割機 国内シェアトップクラスの納入実績〜■事業内容: 同社は基板分割機のメーカーと…
  • 正社員
仕事内容
【第二新卒歓迎】ソフト開発職 ※ニッチトップ/あらゆる電子機器製造に欠かせない「自動はんだ付け装置」
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都港区赤坂2-21-25
給与
【年収】300万円〜450万円【月給】200,000円〜前職のスキル、経験を考慮のうえ決定します。■年収について…
事業内容
・はんだ付け周辺機器の設計開発・製造・販売・輸出・はんだ付け自動機のFA、治具設計開発・製造・販売・輸…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
制御ソフトウェア設計【東証一部】【有給消化率70%超】ワイヤボンダ国内シェア大部分
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社 ※2017年12月に新宿へ本社機能移転東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
給与
【年収】550万円〜800万円【月給】320,000円〜■予定年収には残業代、賞与を含みます。ご年齢・ご経験に応…
事業内容
【半導体製造装置(ボンディング装置)で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつ…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
ソフトウェア開発エンジニア【東証一部】【有給消化率70%超】ワイヤボンダ国内シェア大部分
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社 ※2017年12月に新宿へ本社機能移転東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
給与
【年収】550万円〜900万円【月給】320,000円〜■予定年収には残業代、賞与を含みます。ご年齢・ご経験に応…
事業内容
【半導体製造装置(ボンディング装置)で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつ…
  • 正社員
仕事内容
【東京】組込みソフト開発※空気圧機器のセンサ、制御/IoT関連の新製品開発/残業平均月30h
対象
【学歴】大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都小金井市緑町3-11-28
給与
【年収】400万円〜580万円(残業手当:有)【月給】月給:220,000円〜賃金形態:月給制昇給有無:有予定年収は…
事業内容
■事業内容:同社は、工作機械、工具、給油装置、空圧並びに油圧機器、静電気応用機器、電動機器、流体制御…
  • 正社員
仕事内容
機械装置のプログラム設計者※就業環境が整っている/1971年に独立した安定企業
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
本社東京都板橋区蓮根3-14-13
給与
【年収】350万円〜500万円(残業手当:有)【月給】月給:218,700円〜306,200円(以下一律手当を含む)※固定残…
事業内容
【国内外でお引き合いのある半導体関連製品メーカー】■事業内容: 半導体及びフラットパネル製造関連機器/…
  • 正社員
  • 契約社員
仕事内容
【東京】画像処理アルゴリズムエンジニア/基板の外観検査装置で世界トップクラスシェアを誇る日系メーカー
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都品川区中延4-14-7
給与
【年収】380万円〜650万円【月給】200,000円〜※経験、能力を考慮の上、規定により決定■昇給:年1回■賞与…
事業内容
■概要:プリント基板の外観検査装置・世界シェア上位の成長メーカー■特徴:プリント基板の実装工程におけ…
  • 正社員
仕事内容
【東京】アプリケーションエンジニア/基板の外観検査装置で世界トップクラスのシェアを誇る日系メーカー
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都品川区中延4-14-7
給与
【年収】350万円〜600万円【月給】200,000円〜※経験、能力を考慮の上、規定により決定■昇給:年1回■賞与…
事業内容
■概要:プリント基板の外観検査装置・世界シェアトップクラスの成長メーカー
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
ソフトウェア設計 〜国内シェアトップクラスのレーザー試験機メーカー〜
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
本社東京都墨田区緑1-19-9
給与
【年収】320万円〜500万円【月給】200,000円〜※上記は最低限保障されるベースの給与となります。■昇給:…
事業内容
【事業内容】■レーザ用要素部品をはじめとする、レーザ用ユニット製品の開発、生産、販売・シグマ光機では…
  • 正社員
仕事内容
【八王子】半導体製造装置の組込みエンジニア※東証一部上場、東京精密のグループ企業です。
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都八王子市石川町2968-2
給与
【年収】400万円〜650万円(残業手当:有)【月給】月給:240,000円〜300,000円基本給:215,000円〜300,000円そ…
事業内容
■事業内容:東証一部上場の株式会社東京精密のグループ企業として、その製品開発(半導体製造装置・精密計…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
設備電気設計・ソフト設計、生産制御情報システム設計
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社愛知県刈谷市昭和町1-1 東京支社東京都中央区日本橋2-7-1
給与
【年収】400万円〜1,000万円【月給】202,000円〜※年収は、経験・スキルを考慮の上決定します。■昇給:年1…
事業内容
〜世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー〜■事業内容:自動車システム製品(空調…
  • 正社員
仕事内容
【関西】ソフトウェア開発 ※年間休日124日・オムロン100%出資の総合人材ソリューション企業
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
滋賀県、東京都、京都府、愛知県、大阪府関西のクライアント先オムロングループを含む関西のクライアント先
給与
【年収】350万円〜600万円(残業手当:有)【月給】月給:216,000円〜350,000円賃金形態:月給制昇給有無:有…
事業内容
人材派遣(一般派遣、エンジニア派遣)、人材紹介、障がい者就業支援、シェアードサービス(採用支援、教育…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【東京】パーキングシステムの機械設計 ・パーキングシェア業界トップクラス
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
本社東京都大田区大森西1-9-12
給与
【年収】350万円〜550万円【月給】220,000円〜※給与詳細は経験・能力・前職給与等を踏まえて決定■昇給:…
事業内容
■事業内容:(1)パーキング部門・駐車場管理システムの開発、製造、販売・駐車場管理機器/洗車機器の開…
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[職種]工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット-アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア [勤務地]東京都 

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