- 転職・求人DODA（デューダ）トップ >
- 関東 >
- 東京都 >
- 技術職（組み込みソフトウェア） >
- アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア >
- 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボットの転職・求人情報
東京都、工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット-アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア の転職・求人検索結果
東京都、工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット-アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェアの転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数 62 件中 1〜50件 を表示
条件で並べ替え
- 正社員
- 5名以上採用
- 2年連続成長中
- 仕事内容
- 三菱電機(株)、三菱電機グループ各社の製品開発＜ソフトウエア開発＞または、システム開発をお任せします
- 対象
- ■高専卒以上■ソフトウエア開発（組込み・制御）、Web系・業務系・オープン系システム開発経験がある方
- 勤務地
- 東京、愛知（名古屋・稲沢）、静岡、和歌山の各拠点※仕事内容により異なる【U・Iターン歓迎】【転勤はほぼ…
- 給与
- 年収442万円（25歳：入社3年目/月給28万円+賞与）
年収528万円（30歳：入社8年目/月給33万円+賞与）
- 事業内容
- 三菱電機グループのマザー工場として最先端のモノづくりを行っている名古屋製作所。そのIT部門を母体として…
≪三菱電機グループ≫
世界中の製造業に欠かせない
シーケンサやインバーターといった三菱電機のFA機器。
そのソフトウェアの上流工程を担い、
「世界のモノづくり」を支えているのが、私たちMSWです。
- 正社員
- 仕事内容
- 《蒲田》組み込みソフト（制御盤）〜【残業月20H】【休日120日以上】優工場認定の制御盤メーカー〜
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 本社東京都大田区西糀谷2-13-14
- 給与
- 【年収】450万円〜600万円(残業手当：有)【月給】月給:250,000円〜350,000円賃金形態：月給制昇給有無：有…
- 事業内容
- ビルや工場に供給する空調、給排水衛生、電気設備の動力制御盤や自動制御を強みとする、制御技術に関わる様…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- ソフトウェア設計 〜国内シェアトップクラスのレーザー試験機メーカー〜
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- 本社東京都墨田区緑1-19-9
- 給与
- 【予定年収】320万円〜500万円(残業手当：無)月給:200,000円〜(以下一律手当を含む)賃金形態：月給制昇給有…
- 事業内容
- 【事業内容】■レーザ用要素部品をはじめとする、レーザ用ユニット製品の開発、生産、販売・シグマ光機では…
- 正社員
- 仕事内容
- 【神奈川・桜木町】組み込みソフトウェア開発（プロジェクトリーダー）
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- 神奈川県、東京都、茨城県本社神奈川県横浜市中区本町4-40-1
- 給与
- 【年収】552万円〜660万円(残業手当：有)【月給】月給:375,000円〜550,000円賃金形態：月給制昇給有無：有…
- 事業内容
- ■事業内容IT製品や工業機器等の上流設計からソフトウェア・ハードウェア開発と、ソフトウェアテスト・検証…
- 正社員
- 仕事内容
- ソフトウェア技術者 ※世界トップクラスレベルのX線検査装置の開発
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 第二テクニカルセンター東京都調布市多摩川2-27-7
- 給与
- 【予定年収】400万円〜700万円(残業手当：有) 月給:250,000円〜賃金形態：月給制昇給有無：有予定年収はあ…
- 事業内容
- ■事業内容：・RFID（非接触データキャリア）、バーコード、2次元コード、X線検査システム他、各種自動認識…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 《新宿》ソフトウェア開発エンジニア【東証一部】【有給消化率70%超】
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 本社東京都新宿区北新宿二丁目21番1号
- 給与
- 【予定年収】550万円〜950万円(残業手当：有)月給:320,000円〜賃金形態：月給制昇給有無：有予定年収はあく…
- 事業内容
- 【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつ…
- 正社員
- 仕事内容
- 【関西】ソフトウェア開発 ※年間休日124日・オムロン100％出資の総合人材ソリューション企業
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 滋賀県、東京都、京都府、愛知県、大阪府関西のクライアント先オムロングループを含む関西のクライアント先
- 給与
- 【年収】350万円〜600万円【月給】216,000円〜350,000円予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じ…
- 事業内容
- 人材派遣(一般派遣、エンジニア派遣）、人材紹介、障害者就業支援、シェアードサービス（採用支援、教育支…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 画像処理ソフトウェア開発【東証一部】【有給消化率70%超】ワイヤボンダ圧倒的国内シェア
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 西東京事業所東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
- 給与
- 【予定年収】550万円〜800万円(残業手当：有)月給:320,000円〜賃金形態：月給制昇給有無：有予定年収はあく…
- 事業内容
- ※2017年12月に本社を新宿に移転します。■移転先：東京都新宿区北新宿二丁目21番1号 新宿フロントタワー 3…
- 正社員
- 仕事内容
- 組込技術開発※長期就業／良好な就業環境／独自開発で大手から注目のイオナイザーメーカー
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 本社東京都大田区池上7-12-11
- 給与
- 【年収】350万円〜650万円(残業手当：有)【月給】月給:250,000円〜賃金形態：月給制昇給有無：有予定年収は…
- 事業内容
- 『顧客のモノづくりを加速するフィーサソリューション』―半世紀にわたり培われたノウハウと、独自開発にこ…
- 正社員
- 仕事内容
- ソフトウェアエンジニア ※ディスペンサー開発・製造・販売の圧倒的リーディングカンパニー
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 本社東京都三鷹市下連雀8-7-4
- 給与
- 【年収】550万円〜750万円(残業手当：有)【月給】300,000円〜450,000円基本給:300,000円〜450,000円賃金形…
- 事業内容
- ■事業内容：国内12拠点、海外10拠点を持ち、液体精密制御装置(ディスペンサー等)・全自動塗布装置などFA装…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 設備電気設計・ソフト設計、生産制御情報システム設計
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 本社愛知県刈谷市昭和町1-1 東京支社東京都中央区日本橋2-7-1
- 給与
- 【年収】400万円〜1,000万円(残業手当：有)【月給】206,000円〜430,000円賃金形態：月給制昇給有無：有予定…
- 事業内容
- 〜世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー〜■事業内容：自動車システム製品(空調…
- 正社員
- 仕事内容
- ソフトウェアエンジニア（FPD部門）世界シェア上位のオルボテックグループ
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 本社東京都目黒区青葉台4-7-7
- 給与
- 【年収】500万円〜600万円(残業手当：無)【月給】月給:312,500円〜(以下一律手当を含む)賃金形態：年俸制昇…
- 事業内容
- ■事業内容：日本オルボテックは「最先端のハイテク技術」と「豊富なビジネスリソース」を持つイスラエル企…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- ソフトウェア開発エンジニア【東証一部】【有給消化率70%超】ワイヤボンダ圧倒的国内シェア
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 西東京事業所東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
- 給与
- 【予定年収】550万円〜900万円(残業手当：有)月給:320,000円〜賃金形態：月給制昇給有無：有予定年収はあく…
- 事業内容
- ※2017年12月に本社を新宿に移転します。■移転先：東京都新宿区北新宿二丁目21番1号 新宿フロントタワー 3…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- ソフト設計（電子部品製造装置）【東京：東村山勤務】【東証一部上場企業】
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 東村山製作所 東京都東村山市野口町2-16-2
- 給与
- 【年収】450万円〜700万円(残業手当：有)【月給】基本給:235,000円〜350,000円賃金形態：月給制昇給有無：…
- 事業内容
- ■事業概要：(1)インダストリアル事業本部：<ポンプ、システム事業> ・特殊ポンプなど産業プロセス用流体機…
- 正社員
- 仕事内容
- 【第二新卒歓迎】ソフトウェア開発／あらゆる電子機器製造に欠かせない「自動はんだ付け装置」
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 本社東京都港区赤坂2-21-25
- 給与
- 【年収】300万円〜450万円(残業手当：有)【月給】月給:200,000円〜(以下一律手当を含む)賃金形態：月給制昇…
- 事業内容
- ■事業概要： ・はんだ付け周辺機器の設計開発・製造・販売・輸出・はんだ付け自動機のFA、治具設計開発・…
- 正社員
- 仕事内容
- ソフトウェア開発〜/定着率高/自由度高/「おもしろシステム受注」制度実施〜
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 本社東京都江東区新大橋1-8-11
- 給与
- 【年収】320万円〜450万円(残業手当：有)【月給】月給:230,000円〜310,000円賃金形態：月給制昇給有無：有…
- 事業内容
- ■事業内容：(1)モーションコントロールシステム・計測制御システムを中心とする分野のハードウェア、ソフ…
- 正社員
- 仕事内容
- 【東京】ソフトウェアの開発者 ※創業以来12年業績好調／自社開発、独占販売権を持つ企業〜
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 立川支店東京都立川市錦町3-6-6
- 給与
- 【年収】400万円〜600万円(残業手当：有)【月給】月給:200,000円〜(以下一律手当を含む)※固定残業手当は月…
- 事業内容
- ■事業内容： ・半導体分野の分析関連装置及び手法の提供・ICP-OES/ICP-MSの部品、周辺機器、前処理装置の…
- 正社員
- 仕事内容
- 【関西勤務】組込エンジニア(1ヶ月の技術研修有り) ※土日面接可
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 大阪オフィス大阪府大阪市淀川区宮原3丁目5番36号 天王洲トレーニングセンター東京都品川区東品川2丁目2番2…
- 給与
- 【予定年収】350万円〜650万円(残業手当：有)【月給】250,000円〜550,000円賃金形態：月給制昇給有無：有予…
- 事業内容
- ■事業内容：IT・情報システム、メカトロニクス・エレクトロニクス、バイオ・ケミストリー分野におけるエン…
- 正社員
- 仕事内容
- 【東京】ソフトウェア設計開発職 〜最先端技術を応用してものづくりを支える産業用機器メーカー〜
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 本社東京都新宿区三栄町11-4
- 給与
- 【予定年収】400万円〜700万円(残業手当：有)月給:250,000円〜賃金形態：月給制昇給有無：有月給は固定手当…
- 事業内容
- ■事業内容： ・絶縁信号変換器…1975年の創業以来提供を続けている同社の原点です。小型化、低コスト化の…
- 正社員
- 仕事内容
- 【業務未経験・C言語できる方歓迎】ソフトウェア開発（国内シェアトップクラスの基板分割機の開発担当）
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 本社東京都大田区城南島2-3-3
- 給与
- 【年収】350万円〜750万円(残業手当：有)【月給】月給:220,000円〜450,000円基本給:205,000円〜435,000円そ…
- 事業内容
- 〜ルーター式基板分割機 国内シェアトップクラスの納入実績〜■事業内容： 同社は基板分割機のメーカーと…
- 正社員
- 仕事内容
- 【八王子】半導体製造装置の組込みエンジニア※世界シェアトップクラスの製品を誇る東京精密のグループ企業
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 本社東京都八王子市石川町2968-2
- 給与
- 【年収】450万円〜650万円(残業手当：有)【月給】月給:240,000円〜300,000円基本給:215,000円〜300,000円そ…
- 事業内容
- ■事業内容：東証一部上場の（株）東京精密のグループ企業として、その製品開発（半導体製造装置・精密計測…
- 正社員
- 仕事内容
- 組込みソフト開発（医薬品検査装置） 〜日本にR＆D機能を保有するグローバルメーカー
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 本社東京都渋谷区渋谷3-12-22
- 給与
- 【年収】400万円〜650万円(残業手当：有)【月給】250,000円〜基本給:250,000円〜賃金形態：月給制昇給有無…
- 事業内容
- ■事業内容： ボッシュ パッケージング テクノロジー株式会社は、医薬用製剤包装機械、食品・飲料包装機械…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- レーザ/制御ソフトウェア開発/一部上場/平均年収890万越え/東京勤務
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 本社東京都大田区大森北2-13-11
- 給与
- 【年収】600万円〜900万円(残業手当：有)【月給】240,000円〜400,000円基本給:240,000円〜400,000円賃金形…
- 事業内容
- 半導体研削切断装置、精密研削切断装置、超精密研削切断砥石の研究開発・製造・販売。当該分野では世界シェ…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 組込エンジニア（ファインセラミック）【東京：東村山勤務】【東証一部上場企業】
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 東村山製作所 東京都東村山市野口町2-16-2
- 給与
- 【年収】500万円〜1,000万円【月給】250,000円〜予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下…
- 事業内容
- ■事業概要：(1)インダストリアル事業本部：<ポンプ、システム事業> ・特殊ポンプなど産業プロセス用流体機…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 組み込みソフトウェア開発（サブプロジェクトリーダー候補）※設立70周年の東証一部上場企業
- 対象
- 【学歴】大学院、大学卒以上
- 勤務地
- TRCオフィス東京都大田区平和島6-1-1 （東京流通センターアネックスビル）
- 給与
- 【年収】500万円〜620万円(残業手当：有)【月給】月給:280,000円〜390,000円賃金形態：月給制昇給有無：有…
- 事業内容
- ■概要：エレクトロニクス分野を中心に、部品や産業用機器を扱う商社機能を持っています。また、商社機能だ…
- 正社員
- 仕事内容
- 【東京】ソフトウェア設計・開発※スタートアップ企業・新興国向け新事業も展開
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 東京都品川区東品川2-3-14
- 給与
- 【予定年収】380万円〜600万円(残業手当：有)月給:230,000円〜基本給:230,000円〜賃金形態：月給制昇給有無…
- 事業内容
- 近年、日本をはじめ世界各国において、太陽光発電・風力発電・蓄電システム等のスマートエネルギーが注目を…
- 契約社員
- 仕事内容
- 制御設計 〜福利厚生充実・転勤無し〜
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- 技術サービス課東京都大田区東六郷2-4-12
- 給与
- 【年収】310万円〜520万円(残業手当：有)月給:195,000円〜295,000円基本給:190,000円〜290,000円その他定額…
- 事業内容
- 海外よりプラントで使用する産業用機器を輸入し、国内主要メーカー・商社等に販売又は輸出する技術系商社で…
- 正社員
- 仕事内容
- 【東京】組込みソフト（自社製品）※三菱電機グループ/省配線機器領域のトップクラスメーカー
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 東日本営業所東京都千代田区神田紺屋町47
- 給与
- 【年収】450万円〜600万円(残業手当：有)【月給】月給:240,000円〜380,000円賃金形態：月給制昇給有無：有…
- 事業内容
- ■概要：省配線システム機器の開発、製造、販売の専門メーカーであるAnywireは､センサ・アクチュエータレベ…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- サーボ・ロボット制御ソフトの設計（クリーン搬送技術） 〜東証一部上場（旧社名：神鋼電機）〜
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 豊橋製作所愛知県豊橋市三弥町字元屋敷150 本社東京都港区芝大門1-1-30
- 給与
- 【年収】400万円〜600万円(残業手当：有)【月給】月給:200,000円〜賃金形態：月給制昇給有無：有予定年収は…
- 事業内容
- ■事業概要：航空宇宙から自動車、鉄道、半導体、機械、エネルギー、プリンタ、そして社会インフラなど多様…
- 正社員
- 5名以上採用
- 仕事内容
- <DTRS>サイバーセキュリティコンサルタント ※制御システム領域担当
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- ★丸の内オフィス（ERS部）東京都千代田区丸の内3-3-1
- 給与
- 【年収】500万円〜(残業手当：無)【月給】月給:307,000円〜(以下一律手当を含む)基本給:200,000円〜その他…
- 事業内容
- ■法人概要：デロイト トウシュ トーマツ リミテッド（英国の法令に基づく保証有限責任会社）のメンバーフ…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- ソフトウェア開発（サブプロジェクトリーダー候補）※上流工程に携われる／設立70周年の東証一部上場企業
- 対象
- 【学歴】大学院、大学卒以上
- 勤務地
- TRCオフィス東京都大田区平和島6-1-1 （東京流通センターアネックスビル）
- 給与
- 【年収】500万円〜620万円(残業手当：有)【月給】月給:280,000円〜390,000円賃金形態：月給制昇給有無：有…
- 事業内容
- ■事業内容：(1)販売（エレクトロニクス技術商社）:半導体、電子デバイス、金属材料、産業機器、情報通信機…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 設計開発（ファーム）※東証一部上場／海外売上比率70％以上のグローバル企業
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 本社東京都板橋区蓮沼75番地1号
- 給与
- 【予定年収】500万円〜750万円(残業手当：有)月給:260,000円〜410,000円基本給:240,000円〜350,000円その他…
- 事業内容
- ■事業内容：(1)ポジショニン分野：GPS技術を建設・農業・測量を中心に展開。測定機器・測量システムは、創…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【東証一部上場】【スマートファクトリーエンジニア】〜AIやIoTを活用した工場運営に貢献〜
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 本社東京都品川区大崎1-11-1
- 給与
- 【年収】400万円〜700万円(残業手当：有)【月給】月給:250,000円〜賃金形態：その他昇給有無：有予定年収は…
- 事業内容
- ■企業概要：Intel社、AMD社の汎用プロセッサ、ARM社の組込みプロセッサ、NVIDIA社のGPU等、高性能なハード…
- 正社員
- 仕事内容
- 産業用ヒト型ロボットのソフト技術者／【東証一部上場『川田グループ』】【休日125日／残業月30Ｈ】
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 本社東京都中央区日本橋本町4-13-5
- 給与
- 【予定年収】500万円〜800万円(残業手当：有)月給:370,000円〜賃金形態：月給制昇給有無：有予定年収はあく…
- 事業内容
- ■事業内容：カワダロボティクスは、人と一緒に働くヒト型ロボットをいち早く事業化に導いた「次世代産業用…
- 正社員
- 契約社員
- 仕事内容
- 【東京】画像処理アルゴリズムエンジニア／基板の外観検査装置で世界トップクラスシェアを誇る日系メーカー
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 本社東京都品川区中延4-14-7
- 給与
- 【年収】380万円〜650万円【月給】200,000円〜※経験、能力を考慮の上、規定により決定■昇給：年1回■賞与…
- 事業内容
- ■概要：プリント基板の外観検査装置・世界シェアトップクラスの成長メーカー
- 正社員
- 仕事内容
- 【未経験OK】プリント基板分割機のソフトウェア開発 ※基板分割機国内シェアトップクラスの納入実績
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 本社東京都大田区城南島2-3-3
- 給与
- 【予定年収】350万円〜750万円(残業手当：有)月給:220,000円〜450,000円基本給:205,000円〜435,000円その他…
- 事業内容
- 〜ルーター式基板分割機 国内シェアトップクラスの納入実績〜■事業内容： 同社は基板分割機のメーカーと…
- 正社員
- 仕事内容
- プリント基板分割機のソフトウェア開発 ※ルーター式基板分割機国内シェアトップクラスの納入実績
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 本社東京都大田区城南島2-3-3
- 給与
- 【予定年収】500万円〜700万円(残業手当：有)月給:312,500円〜437,500円基本給:297,500円〜422,500円その他…
- 事業内容
- 〜ルーター式基板分割機 国内シェアトップクラスの納入実績〜■事業内容： 同社は基板分割機のメーカーと…
- 正社員
- 仕事内容
- 【経験者限定】制御システムの開発設計※SCREENホールディングスの半導体製造装置事業部門
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 品川事業所東京都港区港南1丁目2番70 彦根事業所滋賀県彦根市高宮町480-1
- 給与
- 【予定年収】450万円〜700万円(残業手当：有)月給:375,000円〜賃金形態：月給制昇給有無：無予定年収はあく…
- 事業内容
- 半導体機器事業（半導体製造装置事業）…半導体製造プロセスで30％を占める洗浄工程で使用される装置で、世…
- 正社員
- 仕事内容
- 【東京】組み込みエンジニア（画像処理）※超音波技術のトップクラスメーカー
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 本社東京都羽村市栄町3-1-5
- 給与
- 【予定年収】400万円〜800万円(残業手当：有)月給:211,000円〜432,000円基本給:203,000円〜400,000円賃金形…
- 事業内容
- ■日本における超音波技術のパイオニアカイジョーは、戦後間もない1948年、超音波による潜水艦探査技術を基…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【八王子】組込ソフト開発※東証一部上場、“紙”以外の特殊印刷分野で世界トップクラスレベルのシェア
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、短期大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 八王子開発センター東京都八王子市北野町593番地6
- 給与
- 【年収】450万円〜700万円【月給】210,000円〜(以下一律手当を含む)スキルや評価により決定するため、記載…
- 事業内容
- プリンタ・プロッタ及び同システムの開発から製造・販売までを一貫して行っている専門メーカーです。普段街…
- 正社員
- 仕事内容
- 【東京】制御ソフトウェアの組み込みエンジニア ※20年間黒字経営/利益率良/残業月〜25時間
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校卒以上
- 勤務地
- 本社東京都新宿区四谷2-8
- 給与
- 【年収】300万円〜700万円【月給】220,000円〜基本給:210,000円〜その他定額手当:10,000円〜予定年収はあく…
- 事業内容
- ■事業内容： 1987年創業の同社は、組み込みソフトウェア、ＰＬＣソフトウェア、パソコンソフトウェアなど…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【IAB】アプリケーションSE（モバイルロボット）
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 宮城県 茨城県 栃木県 群馬県 埼玉県 東京都 神奈川県 静岡県 愛知県 石川県 滋賀県 京都府 大阪府 岡山県 …
- 給与
- 【年収】450万円〜【月給】205,500円〜予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性…
- 事業内容
- 制御機器・ＦＡシステム分野、電子部品分野、車載電装部品分野、社会システム分野などにおける研究開発・製…
- 正社員
- 仕事内容
- 【東京】エレベーター付帯装置のソフト開発者
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 平和島オフィス東京都大田区平和島5-11-1
- 給与
- 【年収】400万円〜700万円(残業手当：有)【月給】月給:240,000円〜予定年収はあくまでも目安の金額であり、…
- 事業内容
- ■会社概要：1971年創業でエレベーター、エスカレーター保守専門会社です。同社の社名は、エレベーターの職…
- 正社員
- 仕事内容
- 【東京】プラント制御システム設計（PLC）（鉄鋼プラント向け）
- 対象
- 【学歴】大学院、大学卒以上
- 勤務地
- 本社東京都中央区京橋3-1-1
- 給与
- 【年収】550万円〜850万円【月給】330,000円〜月給は固定手当を含めた表記です。■上記はあくまで想定であ…
- 事業内容
- ■事業内容：株式会社東芝と三菱電機株式会社の製造業プラント向け電気設備事業部門と大容量電動機製造部門…
- 正社員
- 仕事内容
- プリント基板分割機のソフトウェア開発 ※ルーター式基板分割機国内シェアトップクラスの納入実績
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 本社東京都大田区城南島2-3-3
- 給与
- 【年収】350万円〜600万円【月給】220,000円〜330,000円予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じ…
- 事業内容
- 〜ルーター式基板分割機 国内シェアトップクラスの納入実績〜■事業内容： 同社は基板分割機のメーカーと…
- 正社員
- 仕事内容
- 【池袋勤務】ソフトウェア開発エンジニア/最先端の3D計測に関する技術開発に携われます
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 本社東京都豊島区東池袋3-12-2
- 給与
- 【年収】350万円〜550万円(残業手当：有)【月給】月給:210,000円〜300,000円基本給:210,000円〜300,000円賃…
- 事業内容
- ■企業概要：同社は印刷会社や製薬メーカーで利用される検査機器・システム等を製造するメーカーです。■商…
- 正社員
- 仕事内容
- 機械装置のプログラム設計者※就業環境が整っている/1971年に独立した安定企業
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- 本社東京都板橋区蓮根3-14-13
- 給与
- 【年収】350万円〜500万円(残業手当：有)【月給】月給:218,700円〜306,200円(以下一律手当を含む)※固定残…
- 事業内容
- 【国内外でお引き合いのある半導体関連製品メーカー】■事業内容： 半導体及びフラットパネル製造関連機器/…
- 正社員
- 仕事内容
- ソフト設計 ※高いパッケージング技術/安定した取引先多数/残業30時間程度
- 対象
- 【学歴】大学院、大学卒以上
- 勤務地
- 本社東京都府中市南町5-38-32
- 給与
- 【年収】240万円〜480万円【月給】200,000円〜400,000円予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じ…
- 事業内容
- ■事業内容： スクリーン印刷機および関連製品の開発・製造・販売・サポートおよび半導体パッケージ受託■…
- 正社員
- 仕事内容
- 【東京】プラネタリウムのソフトウェアエンジニア（3DCGプログラマ）※プラネタリウムの上位メーカー
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 本社東京都府中市矢崎町4-16
- 給与
- 【年収】440万円〜530万円【月給】250,000円〜(以下一律手当を含む)※固定残業手当は月、45時間0分該当分、…
- 事業内容
- ■業務内容：・プラネタリウム（大型・中型・小型・学校用）の製造・全天周デジタル映像システム、大型望遠…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【東証名証一部上場／未経験歓迎】社内SE（自社物流システム・設備の開発・改善業務）
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 茨城県、栃木県、群馬県、埼玉県、千葉県、東京都、神奈川県、山梨県 岐阜県、静岡県、愛知県、三重県滋賀…
- 給与
- 【年収】331万円〜458万円(残業手当：有)【月給】月給:205,600円〜280,000円基本給:205,600円〜280,000円賃…
- 事業内容
- ■事業内容1.総合物流サービス／包装事業、運送事業、格納器具製品事業 2.総合自動車サービス／車両リース…
サイトに掲載されていない非公開求人を見るにはエージェントサービスに申し込みが必要です
