- 仕事
【累計調達額232億円/ロボットの知能化で世界を変えるスタートアップ/知能ロボット・AGVによる自動化ソリューションで工
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:東京都江東区辰巳3-8-5 勤務地最寄駅:東京メトロ有楽町線/辰巳駅受動喫煙対策:屋内全面...
- 最寄駅
辰巳駅、東雲駅(東京都)、新木場駅
- 給与
<予定年収>500万円~700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):275,000円~385,000円...
- 事業
第7回 ロボット大賞(経済産業大臣賞)、Japan Venture Award2018(中小企業庁長官賞)、企業家...
東京都、工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット (品質管理)、従業員数101~1000名 の転職・求人検索結果
東京都、工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット (品質管理)、従業員数101~1000名の転職・求人検索結果です。千代田区、中央区、港区など、左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数6件中1~6件を表示
- 仕事
【累計調達額232億円/ロボットの知能化で世界を変えるスタートアップ/知能ロボット・AGVによる自動化ソリューションで工
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:東京都江東区辰巳3-8-5 勤務地最寄駅:東京メトロ有楽町線/辰巳駅受動喫煙対策:屋内全面...
- 最寄駅
辰巳駅、東雲駅(東京都)、新木場駅
- 給与
<予定年収>600万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):330,000円~550,00...
- 事業
第7回 ロボット大賞(経済産業大臣賞)、Japan Venture Award2018(中小企業庁長官賞)、企業家...
株式会社C&Gシステムズ
★未経験歓迎★【品川】自社製ソフトの品質管理(CAD/CAMソフト)◆残業10h以内◆各種手当充実
- 仕事
~東証スタンダード上場/シェア国内トップクラス/残業月10h以内/住宅手当あり/年間休日129日/福利厚生充実/自社開発
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>東京本社住所:東京都品川区東品川2-2-24 天王洲セントラルタワー19F勤務地最寄駅:東京モノレー...
- 最寄駅
天王洲アイル駅、北品川駅、新馬場駅
- 給与
<予定年収>420万円~600万円<賃金形態>月給制入社時点での給与です。基本給に加えて残業手当、地域手当、住宅手...
- 事業
■企業概要:自社製品である「金型用CAD/CAMシステム」の開発・販売・サポートを行う企業です。(国内外で約700...
- 仕事
【世界に先駆けてスペースデブリ(宇宙ゴミ)除去に挑む宇宙ベンチャー/次世代が持続的に宇宙開発に取り組むための地峡規模なミ
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:東京都墨田区錦糸4-17-1 ヒューリック錦糸町コラボツリー勤務地最寄駅:JR総武線/錦糸...
- 最寄駅
錦糸町駅、亀戸駅、住吉駅(東京都)
- 給与
<予定年収>500万円~900万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):420,000円~750,000円...
- 事業
【宇宙ゴミ除去のための人工衛星開発における基本設計から運用までを一貫して行う日本唯一の宇宙ベンチャー企業】■事業概...
- 仕事
【世界的規模で展開・活躍する企業の物流設備のソフトウェア開発/あらゆる業界で活躍/52期連続黒字経営/福利厚生〇離職率低
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>東京支店住所:東京都中央区日本橋人形町3-11-7 山西ビル5階勤務地最寄駅:地下鉄日比谷線/人形...
- 最寄駅
人形町駅、馬喰横山駅、小伝馬町駅
- 給与
<予定年収>500万円~615万円<賃金形態>月給制欠勤控除あり<賃金内訳>月額(基本給):255,000円~32...
- 事業
■事業内容:物流機器の修理・オーバーホール業務、物流機器の定期点検業務、物流機器の据付、移設、改造工事、部品販売業...
- 仕事
【ヤマハ発動機のグループ/半導体製造装置に特化/残業20時間・年間休日123日/5GやIoTに対応/最先端技術に携わる/
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:本文参照
- 最寄駅
西武立川駅、武蔵砂川駅、昭島駅
- 給与
<予定年収>420万円~682万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~390,000円...
- 事業
【半導体製造装置(ボンディング装置)で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボ...
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