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長野県、射出成型金型設計、年収200万円~ の転職・求人検索結果

長野県、射出成型金型設計、年収200万円~の転職・求人検索結果です。長野市、松本市、上田市など、左の求人検索条件にて絞込みができます。

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  • 仕事

    ~ティア1企業と長年にわたる取引有/転勤なし~ ■職務詳細: プラスチック成形の金型設計をお願いします。 ・CADを使

  • 対象

    学歴不問(必須資格の受験条件に準じた学歴が必要)

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:長野県塩尻市大字広丘野村959 勤務地最寄駅:広丘駅受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり

  • 最寄駅

    広丘駅、村井駅、塩尻駅

  • 給与

    <予定年収>400万円~490万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~350,000円...

  • 事業

    ■事業内容: 自動車関連製品、事務機関連製品、デジタル家電関連製品に関するプレス製品、メカトロ製品及びプラスチック...

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  • 仕事

    ~売上高約1.1兆円・10期連続過去最高売上更新中・ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける世界でも例のない総

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>軽井沢工場住所:長野県北佐久郡御代田町大字御代田4106-73 勤務地最寄駅:しなの鉄道線/御代田駅...

  • 最寄駅

    御代田駅、信濃追分駅

  • 給与

    <予定年収>450万円~850万円<賃金形態>月給制補足事項無し<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~40...

  • 事業

    ■企業概要:世界シェアNo.1製品(ミニチュアボールベアリング等)を複数を有し、自動車/スマートフォン/産業機械/...

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  • 仕事

    ~ヤマハ発動機グループの半導体製造の中核を担う企業/世界の最先端技術を習得できる環境/年間休日120日・月平均残業時間2

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:長野県千曲市大字上徳間90 勤務地最寄駅:しなの鉄道線/戸倉駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙

  • 最寄駅

    戸倉駅、千曲駅、屋代駅

  • 給与

    <予定年収>350万円~500万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):217,000円~291,500円...

  • 事業

    ■事業概要:(1)金型・装置関連…半導体製造用モールディング(樹脂封止)等の金型および装置(2)部品関連…リードフ...

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  • 仕事

    ~プライム上場企業/シャンプーや調味料等に利用されるPETボトルの成形機の製造メーカー/海外拠点を12拠点持ち海外売上高

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:長野県小諸市甲4586-3 勤務地最寄駅:佐久平駅受動喫煙対策:その他(屋外喫煙可能場所あ...

  • 最寄駅

    小諸駅、東小諸駅、乙女駅

  • 給与

    <予定年収>400万円~650万円<賃金形態>月給制特記事項なし<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~45...

  • 事業

    ■事業内容: PETボトルなど、プラスチックボトルの生産機「ストレッチブロー成形機」、金型、付属機器、部品の企画・...

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  • 仕事

    【幅広い案件を多数保有!様々な経験を積めます◎/福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能/アウトソーシン

  • 対象

    学歴不問

  • 勤務地

    <勤務地詳細>顧客先住所:長野県 受動喫煙対策:屋内全面禁煙

  • 給与

    <予定年収>400万円~500万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):239,000円~342,000円...

  • 事業

    ■事業内容:主に下記事業を展開し、IT、モノづくりをキーワードに多方面からアプローチしています。(1)R&Dに特化...

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  • 仕事

    半導体用のモールディング金型の設計、およびモールディング工程全般に関わるプロセス開発をお任せします。 【業務詳細】 ・お

  • 対象

    学歴不問

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:長野県千曲市大字上徳間90 勤務地最寄駅:しなの鉄道線/戸倉駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙

  • 最寄駅

    戸倉駅、千曲駅、屋代駅

  • 給与

    <予定年収>350万円~500万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):217,000円~291,500円...

  • 事業

    ■事業概要:(1)金型・装置関連…半導体製造用モールディング(樹脂封止)等の金型および装置(2)部品関連…リードフ...

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